[发明专利]具加湿功能的亲水性无机片材的制造方法

说明书

本发明提供一种具加湿功能的亲水性无机片材的制造方法，包含：将多个无机纤维薄片堆叠成为一无机纤维基材；将该无机纤维基材，经喷涂、涂布或含浸无机溶胶处理；将该无机纤维基材予以加工成型为平整状或波浪状的无机纤维片材，然后对该无机纤维片材进行干燥处理；将完成干燥处理后的无机纤维片材，在200～700℃的温度下烘烤2～6小时，以除去该无机纤维片材中的杂质及有机物。藉此，本发明可具有优良的亲水性，无需耗费大量能源将水雾化即能提供高液气比，并可于制程中去除细菌等有机物，以制成全无机无菌的片材，从而可具有良好的耐水性并大幅提高产品使用寿命。

技术领域

本发明是关于一种亲水性无机片材，特别是关于一种具加湿功能的亲水性无机片材的制造方法。

背景技术

在许多产业如半导体业中，其对于各种(例如于制程中所产生的)气状分子污染物(Airborne Molecular Contamination，AMC)通常皆有较高的去除需求，对此，现有或已知的AMC去除或处理方式中，其中之一是采用化学滤网，但化学滤网具有成本较高且使用寿命较短的问题；另外，也有利用水雾喷头产生水雾化的方式来处理，然此种方式对于具有高AMC去除需求的公司而言，为了提高液气比，就需要用到较大的水泵，如此一来，就会造成难以忽视的耗能问题，此外，此种水雾喷头亦需定期保养，以避免阻塞。

此外，业界也有采用非雾化的水洗设备来去除AMC，此种设备通常是使用由有机材或纸质所制成的水帘片来作为淋水板，但是，此种水帘片的耐水性不佳，在一段时间的淋水使用后，即容易造成释气(outgassing)及滋生细菌等问题，降低了产品的寿命(约仅有1～2年)，因此，如何针对上述问题加以改进，即为本案创作人欲解决的技术困难点所在。

发明内容

为解决上述的技术问题，本发明的目的在于发展一种具有良好亲水性与耐水性的无机片材的制造方法。

为达成以上的目的，本发明是提供一种具加湿功能的亲水性无机片材的制造方法，包含：无机纤维基材堆叠步骤，是将多个无机纤维薄片堆叠成为一无机纤维基材；无机纤维上浆步骤，是将该无机纤维基材，经喷涂、涂布或含浸无机溶胶处理，使该无机纤维基材完全湿润并软化；成型及干燥步骤，是将完成无机纤维上浆步骤之后的无机纤维基材予以加工成型为平整状或波浪状的无机纤维片材，然后对该无机纤维片材进行干燥处理，以去除该无机纤维片材中的水分，进而使该无机纤维片材固化定型；高温处理步骤，是将完成成型及干燥步骤后的无机纤维片材，在200～700℃的温度下烘烤2～6小时，以除去该无机纤维片材中的杂质及有机物。

其中，该无机纤维薄片中的纤维为玻璃纤维、陶瓷纤维、氧化铝纤维或上述的组合。

其中，该无机纤维薄片的厚度为0.1～1mm，且该无机纤维薄片中的纤维的平均直径是介于1～50μm，又该堆叠后的无机纤维基材的厚度为0.3～1.5mm。

其中，该无机溶胶为二氧化硅溶胶、二氧化钛溶胶、氧化铝溶胶、磷酸盐溶胶、水玻璃、硅酸胶或上述的组合。

其中，该无机溶胶的浓度为5～20wt％。

其中，在高温处理步骤中，进行烘烤之前，先对该无机纤维片材进行裁切作业。

藉此，本发明的无机片材具有优良的亲水性，无需耗费大量能源将水雾化即能提供高液气比，从而能有效地去除AMC等污染物；又通过高温处理程序，而可于制程中去除细菌等有机物，以制成全无机无菌的片材，从而可具有良好的耐水性并大幅提高产品使用寿命。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。