[发明专利]一种化学镍金添加剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种化学镍金添加剂，原料包括络合剂、表面活性剂、还原剂、乳酸、柠檬酸、碳酸钠、硫酸亚铊、酒石酸钾钠和水。本发明还提供了上述化学镍金添加剂的制备方法，先按配比称取各组分，向水中依次加入络合剂、表面活性剂、还原剂、乳酸、柠檬酸、碳酸钠、硫酸亚铊和酒石酸钾钠。现有技术中，使用传统的化学镍金添加剂，按开缸量计算，金缸寿命为10MTO，本发明提供的添加剂能使金缸寿命达到19MTO，生产后期金缸可以保持清澈，节约了金盐开缸成本，本发明提供的添加剂反应温度仅需80℃，相比传统的化学镍金添加剂，使用时反应温度超过90℃，本发明提供的添加剂降低了生产温度的同时，能耗和成本随之降低，环境评价更为友好。

技术领域

本发明属于印制电路板的技术领域，具体涉及一种化学镍金添加剂及其制备方法。

背景技术

化学镍金是一种用于线路板的表面处理工艺，其通过在线路板表面导体上先镀一层镍合金层，再在镍合金层上镀一层金，以此来防止金与线路板表面导体铜之间的扩散现象。由于化学镍金工艺相对于电镀金工艺来说具有均匀度高、金属光泽度好、平整度好、可焊性好等优点，已广泛应用于线路板表面处理工作。

化学镍金生产工艺主要包括前处理、第一次再清洗处理、沉镍、沉金、第二次再清洗处理以及后处理，其中，前处理包括除油、微蚀和活化处理等。沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分是金盐，能在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致，沉金步骤中，加入适当的添加剂能够节省金盐的使用，延长金缸寿命，从而大量节省金盐开缸成本。

现有技术中，尚需开发一种高效的添加剂，以达到节省金盐、延长金缸寿命的目的。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明的目的之一是提供一种化学镍金添加剂。

本发明的目的之二是提供上述添加剂的制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种化学镍金添加剂，包括以下重量份计的组分：

络合剂50～200份，

表面活性剂0.1～1.5份，

还原剂50～200份，

乳酸100～500份，

柠檬酸10～50份，

碳酸钠10～30份，

硫酸亚铊0.5～2份，

酒石酸钾钠10～25份，

水50～150份。

优选地，包括以下重量份计的组分：

络合剂50～100份，

表面活性剂0.1～1.5份，

还原剂50～100份，

乳酸100～200份，

柠檬酸10～30份，

碳酸钠10～20份，

硫酸亚铊0.5～1.5份，

酒石酸钾钠10～20份，

水50～120份。

优选地，所述络合剂是EDTA-4NA。

优选地，所述表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按质量比为5：1的混合物。

进一步优选地，所述非离子表面活性剂为高碳脂肪醇聚氧乙烯醚。

进一步优选地，所述阴离子表面活性剂为油酰氧基乙磺酸钠。