[发明专利]一种高性能导电银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种高性能导电银浆，其特征在于，以重量份为单位，包括以下原料：

银粉70-85份；

低熔点玻璃粉2-4份；

有机溶剂10-20份；

添加剂10-20份；

所述银粉为脂肪酸和有机银化合物双层表面改性改性的银粉，银粉平均粒径为1.2-1.8微米；

所述低熔点玻璃粉为Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3-CuO体系，软化点为460-650℃，粒径2-5微米；

所述溶剂为松油醇、酯醇十二、二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、邻苯二甲酸二乙酯的一种或多种混合物。

2.所述添加剂的组分为1-10份表面活性剂如聚氧乙烯聚氧丙烯聚氧乙烯嵌段共聚物、1-10份有机硅消泡剂，10-30份的触变剂如氢化蓖麻油或聚酰胺蜡，以及40-70份的增稠剂如氢化松香、聚合松香、改性松香的一种或多种混合物。

3.根据权利要求1所述的表面改性改性的银粉制备方法如下：

将100份微米银粉置入500份乙醇中，超声分散均匀；

将0.5-2份的脂肪酸加入10份乙醇中，加热搅拌至完全溶解；

将步骤（2）中液体倒入（1）中，置入行星搅拌机中400rpm搅拌1h，过滤，放入真空干燥箱40℃干燥10h；

将步骤(3)中的微米银粉置入300份乙醇中，搅拌均匀；

将3-6份有机银加入10份乙醇中，加热搅拌至完全溶解；

将步骤（5）中液体倒入（4）中，置入搅拌磨中球磨1-2h，过滤，放入真空干燥箱40-50℃干燥6h，制得双层表面改性的微米银粉末。

4.根据权利要求2所述的脂肪酸为二聚酸或月桂酸

根据权利要求2所述的有机银的结构如下：

H2N-R-C=C-COOAg

R表示C₁₂-C₁₈烷基。

5.一种根据权利要求1所述的高性能导电银浆的制备方法，其特征在于，其特征在于以下工艺步骤:

将银粉与低熔点玻璃粉用气流磨混合均匀；

将有机溶剂加热至40-50℃，加入添加剂，用转速2000-4000rmp的高速分散机分散20-50min；

将步骤（1）中混合物加入（2）中液体，置入双行星混合搅拌机于60-100rmp速度搅拌2-5h；

将上述混合物分散混合均匀后进行三辊研磨，轧制细度小于5μm，调整粘度为80-120Pa•s，制得导电银浆。