[发明专利]一种微波组件一体化焊接方法在审
| 申请号： | 201811352175.3 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109202200A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;黄新临;饶真真;刘峰;杨春容 | 申请（专利权）人： | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610058 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接合金 微波组件 电子元器件 一体化焊接 焊接工序 腔体组件 工装夹具 铅锡合金 人力资源 生产效率 烧结 焊接 组装 一体化 节约 | ||
1.一种微波组件一体化焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
在设有焊接合金层的腔体组件上设置基片，所述焊接合金层为铅锡合金材质，其中铅的含量为10wt％-50wt％；
在基片上设置电子元器件；
对腔体组件和基片进行焊接。
2.如权利要求1所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述在基片上设置电子元器件步骤包括如下步骤：
使基片设置在腔体组件上的预设位置；
安装定位工装使基片紧密贴合在腔体组件的焊接合金层上；
在基片上涂覆焊料并贴装电子元器件；
移除定位工装。
3.如权利要求2所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述定位工装包括磁体和铁片，所述磁体设置在腔体组件底部，所述铁片设置在基片上电子元器件之间的空隙处。
4.如权利要求1所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述对腔体组件进行焊接步骤包括如下步骤：
在基片上设置压块；
将压块和腔体组件夹持固定；
腔体组件进行回流焊。
5.如权利要求4所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述压块上设有第一通孔，所述第一通孔与所述基片上电子元器件的贴装位置对应设置，所述第一通孔的延伸方向与所述基片垂直。
6.如权利要求5所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述将压块和腔体组件夹持固定步骤具体为：
在压块上方设置上夹具，在腔体组件下方设置下夹具，上夹具和下夹具靠拢对压块和腔体组件进行夹持。
7.如权利要求6所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述上夹具上设有第二通孔，所述第二通孔在上夹具上呈蜂窝式排布设置，相邻所述第二通孔的延伸方向相互平行。
8.如权利要求6所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述下夹具上设有支撑凸块。
9.如权利要求4所述的微波组件一体化焊接方法，其特征在于，所述回流焊的峰值温度为210℃-215℃。
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