[发明专利]一种具有球面特征阵列微结构的金属基体及其构建方法

权利要求书

1.一种具有球面特征阵列微结构的金属基体的构建方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)以金属材料为基体，先对试样进行预先表面处理，直至肉眼观察下没有划痕为止，然后将其机械抛光直至在金相显微镜下没有明显的划痕，然后在混合溶液中清洗以去除氧化皮，随后用蒸馏水冲洗，烘干备用；

2)在金属基体材料表面均匀涂覆一层钎料；

3)在涂覆一层钎料的金属材料表面覆盖上金属模板，该模板上有着一定阵列的孔隙排布，随后将与基体相应材质的金属微珠依次放入金属模板空隙中；

4)缓慢取出金属模板，利用钎焊技术，在高真空度和合适的焊接温度下，将金属微珠焊接至金属基体材料表面，形成完整均匀的具有球面特征的微结构。

2.根据权利要求1所述的构建方法，其特征在于，步骤1)中，金属基体材料为钛合金、镁合金、钴基合金、铝合金、不锈钢。

3.根据权利要求1所述的构建方法，其特征在于，步骤2)中，所使用的钎料为Ag72Cu银基钎料或Ti-Zr-Ni-Cu钛基钎料。

4.根据权利要求1所述的构建方法，其特征在于，步骤3)中，微珠直径为0.1-1.0mm，微珠之间的空隙为可设置为0.1-0.8mm，金属模板材料使用不锈钢、钛合金。

5.根据权利要求1所述的构建方法，其特征在于，步骤3)中，微珠直径为0.5mm。

6.根据权利要求1所述的构建方法，其特征在于，步骤4)中，焊接温度在800～890℃，保温时间5～30min,升温速率5～10℃/min。

7.根据权利要求1所述的构建方法，其特征在于，步骤4)中，针对Ag72Cu银基钎料使用的钎焊技术参数如下：真空度为-0.01MPa，首先以10℃/min的升温速率升至400℃进行保温除湿，随后以5℃/min的升温速率升至750℃后保温5min使炉内温度均匀化，之后以10℃/min的速率升温到880℃并保温0～20min，最后以10℃/min的冷却速率缓冷至室温。

8.根据权利要求1-7任一所述的构建方法获得的具有球面特征阵列微结构的金属基体。