[发明专利]微器件在系统基板中的粘合结构与粘合工艺

权利要求书

1.粘合结构，包括：

两个表面，其中，接收器基板上的至少一个粘合焊盘的一个表面的至少部分电粘合至供体基板上的至少一个光电子微器件的另一表面的至少部分，其中，所述两个表面中的至少一个被纹理化，以增大用于所述接收器基板与所述供体基板之间的粘合的表面面积，

其中，所述两个表面中的至少一个在使所述两个表面中的至少一个纹理化之后由导电层覆盖，

其中，至少一种粘合剂沉积在所述两个表面中的至少一个上，以及

其中，施加电流以在低温下在所述粘合剂之间形成共晶接合。

2.如权利要求1所述的粘合结构，其中，所述两个表面中的至少一个通过以下中的一个进行纹理化：干蚀刻和湿蚀刻。

3.如权利要求2所述的粘合结构，其中，所述干蚀刻为离子铣削、激光烧蚀或反应离子蚀刻。

4.如权利要求1所述的粘合结构，其中，所述两个表面中的至少一个通过由多个纳米结构覆盖所述两个表面中的至少一个来纹理化。

5.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述多个纳米结构包括以下中的一个：非导电纳米结构、导电纳米结构或非导电纳米结构和导电纳米结构的组合。

6.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述多个纳米结构是以下中的一个：纳米纹理化金属纳米结构和纳米多孔金属纳米结构。

7.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述多个纳米结构为纳米颗粒。

8.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述多个纳米结构为涂覆二氧化硅的纳米颗粒。

9.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述多个纳米结构为以下形式中的一种：纳米柱、纳米线、纳米针和纳米锥。

10.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述多个纳米结构通过透明的介电材料分离，其中，所述介电材料包括以下中的一个：聚酰胺薄膜层、SU8薄膜层、PMMA薄膜层和BCB薄膜层。

11.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述多个纳米结构以以下顺序中的一个形成：在所述两个表面中的至少一个上的对准顺序或随机顺序。

12.如权利要求11所述的粘合结构，其中，所述随机顺序的纳米结构利用自掩模蚀刻或通过结合二氧化硅或聚苯乙烯纳米球光刻与蚀刻来形成。

13.如权利要求11所述的粘合结构，其中，所述对准顺序的纳米结构利用受控的光刻工艺或纳米球掩模来形成。

14.如权利要求4所述的粘合结构，其中，所述至少一种粘合剂填充所述多个纳米结构之间的空间。

15.如权利要求1所述的粘合结构，其中，所述粘合剂包括从由铟、锡和银构成的群组中选择的至少一种材料。

16.如权利要求1所述的粘合结构，其中，在所述两个表面之间施加固化剂，以增强所述接收器基板和所述供体基板之间的粘合。

17.如权利要求16所述的粘合结构，其中，所述固化剂包括以下中的一种：聚酰胺薄膜层、SU8薄膜层、PMMA薄膜层、BCB薄膜层、环氧树脂和UV可固化粘合剂。

18.如权利要求17所述的粘合结构，其中，所述固化以以下形式中的一种来执行：电流、光、热、机械力或化学反应。

19.如权利要求1所述的粘合结构，其中，在所述两个表面之间的空间上形成模板，以增强所述接收器基板和所述供体基板之间的粘合。