[发明专利]用于发光模组上的防撞块及其生产工艺

说明书

本发明公开一种用于发光模组上的防撞块及其生产工艺，包括绝缘性和隔热性兼容的主体，于主体的至少一面设置有焊盘。其生产工艺包括以下步骤；步骤一，通过注塑/冲压/刀磨/切割/CNC数控的方式加工成型出主体；步骤二，于绝缘本体的至少一面上通过电镀/压合/粘合的方式加工出全面焊盘。通过在主体的至少一面设置有焊盘，通过焊盘将防撞块焊接于基板上，防撞块在发光模组上起到保护光源的作用，本发明功能优势有四点：其一，具备防护的结构优势；其二，具备绝缘和隔热的材质优势；其三，具备反光的光学优势；其四，具备高强度焊接力的八方撞击力承受优势；且本发明在结构上简单化，直接在主体的面上设置焊盘与基板焊接，焊接效果更好。

技术领域

本发明涉及发光模组领域技术，尤其是指一种用于发光模组上的防撞块及其生产工艺。

背景技术

发光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一。功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。

现有的发光模组包括框架、导光板、扩散板和发光源，导光板和扩散板安装中框架内，发光源安装中框架内，发光源发出的光照射到导光板，射入到导光板上的光经扩散板扩散后射出，这样，出光均匀。

所述的发光源包括基板和设在基板上的LED灯珠。在安装导光板和扩散板时，容易撞击到LED灯珠，从而容易损坏LED灯珠，所以会在基板上设置防撞块，防撞块的高度高于LED灯珠的高度。

传统的防撞块包括有主体和设置于主体底面的定位片，先成型出定位片，再将成型好的定位片拿到第二模具中与主体一体成型出，成型好的防撞块通过定位片焊接于基板上，此类成型加工方式比较复杂，需两套模具才能成型出，增加了生产成本，同时，结构上稍显复杂，不利于焊接。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于发光模组上的防撞块及其生产工艺，其有效解决了现有之防撞块加工成型复杂，增加生产成本，结构复杂，不利于焊接的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种用于发光模组上的防撞块，包括有绝缘性和隔热性兼容的主体，于主体的至少一面设置有焊盘。

作为一种优选方案，所述主体呈矩形形状。

作为一种优选方案，所述主体为玻璃纤维材质。

作为一种优选方案，所述焊盘为铜材质。

作为一种优选方案，所述焊盘的外表面电镀有金属层，该金属层为锡/镍/金/银材质。

作为一种优选方案，所述焊盘设置于主体的底面上，焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上。

作为一种优选方案，所述焊盘设置于主体的底面和顶面上，焊盘全覆盖住主体的底面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的底面上、焊盘全覆盖住主体的顶面或者焊盘为多部分式间隔设置于主体的顶面上。

作为一种优选方案，多部分式焊盘之间形成有避让区。

一种用于发光模组上的防撞块的生产工艺，包括有以下步骤；

步骤一，通过注塑/冲压/刀磨/切割/CNC数控的方式加工成型出主体；

步骤二，于绝缘本体的至少一面上通过电镀/压合/粘合的方式加工出全面焊盘。

作为一种优选方案，还包括有以下步骤；

步骤三，通过蚀刻/激光雕刻/切割/CNC数控的方式对部分焊盘进行去除，使焊盘为多部分式排布；

步骤四，对焊盘的表面进行电镀金属层，金属层使焊盘更容易焊接。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：