[发明专利]一种大高宽比微结构转印方法

权利要求书

1.一种大高宽比微结构转印的方法，其特征在于，包括：

步骤1)：制备带有凸起微纳米结构的模板，作为母模具，向该母模具上浇注液体聚二甲基硅氧烷PDMS，翻制成带有凹槽的PDMS工作模具；

步骤2)：向PDMS工作模具的凹槽填充液态导电材料、固化，制成填充导电浆料的模板；

步骤3)：在目标衬底上涂覆一层UV固化材料；

步骤4)：将填充导电浆料的模板与UV固化材料层贴合，将填充导电浆料的模板中固化的导电浆料转印到目标衬底上，烧结，即得。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述带有凸起微纳米结构的模板的制作方法为电子束光刻、极紫外光刻或3D打印技术。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凸起微纳米结构为线栅结构、网格结构、点阵列或不规则图案。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体导电材料为金属纳米线、石墨烯、导电墨水、纳米银导电浆料或纳米铜导电浆料中的至少一种。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标衬底为普通玻璃、硅片、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI中的一种。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)中，翻制的具体步骤为：对PDMS液体抽真空处理，接着将其浇注在母模具上，并对PDMS液体固化；待PDMS完全固化后，采取“揭开式”脱模的方法，将PDMS与母模具分离，得到与母模具结构相反，带有凹槽的PDMS软模具。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4)中，转印的具体步骤为：对UV固化材料进行固化；固化完毕后，将PDMS软模具与目标衬底分离，获得带有导电结构的目标衬底。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在电润湿条件下，向PDMS工作模具的凹槽填充液态导电材料。

9.权利要求1-8任一项所述的方法制备的大高宽比微结构器件。

10.权利要求9所述的大高宽比微结构器件在制备太阳能电池板、微型LED、柔性导电薄膜、传感器、生物器件或可穿戴电子器件中的应用。