[发明专利]一种滤波集成的双通带功率放大器

权利要求书

1.一种滤波集成的双通带功率放大器，其特征在于，包括输入匹配网络、晶体管M、电容C1、电容C2、电容C3、电感L1、电感L2、微带线R1、微带线R2、双通带滤波匹配电路(1)、端口阻抗Z1和端口阻抗Z2；所述电感L1的一端接负压，电感L1的另一端接微带线R1的一端和电容C1的一端，所述微带线R1的另一端接晶体管M的栅极，所述电容C1的另一端接地；所述电感L2的一端接正压，电感L2的另一端接微带线R2的一端和电容C2的一端，所述微带线R2的另一端接晶体管M的漏极，所述电容C2的另一端接地；所述输入匹配网络的一端接晶体管M的栅极，输入匹配网络的另一端接电容C3的一端，所述电容C3的另一端接入端口阻抗Z1；所述双通带滤波匹配电路(1)的一端接晶体管M的漏极，双通带滤波匹配电路的另一端接入端口阻抗Z2；所述晶体管M的源极接地。

2.根据权利要求1所述的一种滤波集成的双通带功率放大器，其特征在于，所述双通带滤波匹配电路(1)包括谐振器；所述谐振器包括方环微带(121)、第一短路枝节(122)、第二短路枝节(123)、第一T型枝节(124)和第二T型枝节(125)；所述第一短路枝节(122)的一端连接于方环微带(121)的内环，另一端接地；所述第二短路枝节(123)对称于第一短路枝节(122)，且第二短路枝节(123)的一端连接于方环微带(121)的内环，另一端接地；

所述第一T型枝节(124)腹枝节的端部连接于方环微带(121)的外环，且第一T型枝节(124)腹枝节的轴线垂直于第一短路枝节(122)的轴线；所述第二T型枝节(125)对称于第一T型枝节(124)，且第二T型枝节(125)腹枝节的端部连接于方环微带(121)的外环；所述谐振器的谐振模式均为1/4波长谐振器。

3.根据权利要求2所述的一种滤波集成的双通带功率放大器，其特征在于，所述谐振器还包括第一开路枝节(111)和第二开路枝节(112)；所述第一开路枝节(111)的一端连接于第一T型枝节(124)上翼枝节的端部，所述第二开路枝节(112)的一端连接于第二T型枝节(125)上翼枝节的端部，第一开路枝节(111)的另一端向方环微带(121)弯曲，第二开路枝节(112)的另一端向方环微带(121)弯曲，且第一开路枝节(111)的另一端和第二开路枝节(112)的另一端靠近并形成枝节间的耦合；所述第一开路枝节(111)和第二开路枝节(112)对称设置。

4.根据权利要求3所述的一种滤波集成的双通带功率放大器，其特征在于，所述双通带滤波匹配电路(1)还包括第三开路枝节(113)、第四开路枝节(114)、第一耦合枝节(115)、第二耦合枝节(116)、第一馈线(117)和第二馈线(118)；所述第三开路枝节(113)的一端连接于第一T型枝节(124)下翼枝节的端部，第三开路枝节(113)的另一端向第一T型枝节(124)弯曲；所述第四开路枝节(114)的一端连接于第二T型枝节(125)下翼枝节的端部，第四开路枝节(114)的另一端向第二T型枝节(125)弯曲；所述第三开路枝节(113)和第四开路枝节(114)对称设置；

所述第一耦合枝节(115)靠近并耦合于第三开路枝节(113)，且第一耦合枝节(115)上设置第一馈线(117)；

所述第二耦合枝节(116)靠近并耦合于第四开路枝节(114)，且第二耦合枝节(116)上设置第二馈线(118)。

5.根据权利要求4所述的一种滤波集成的双通带功率放大器，其特征在于，所述第一馈线(117)连接于晶体管M的漏极；所述第二馈线(118)接入端口阻抗Z2。

6.根据权利要求1所述的一种滤波集成的双通带功率放大器，其特征在于，输入匹配网络包括依次串联的微带线R3、微带线R4、微带线R5和微带线R6；所述微带线R3远离微带线R4的一端接电容C3；所述微带线R6远离微带线R5的一端接晶体管M的栅极。