[发明专利]电子部件安装装置以及电子部件安装方法有效
申请号: | 201811354138.6 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN109906029B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 山岸昭隆;宫坂研吾;上岛直人;本藤弘敏 | 申请(专利权)人: | 爱立发株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 日本国长野县诹*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 装置 以及 方法 | ||
1.一种电子部件安装装置,用于将芯片部件以面朝上的姿势接合在基板的规定位置上,其特征在于,包括:
接合头部,具有:以透明材料形成的并且将所述芯片部件保持吸附的夹头;
第一反射镜,设置在被所述夹头保持吸附后的所述芯片部件的相反侧,并且投射所述芯片部件的图像;
芯片部件识别相机,识别该第一反射镜投射后的所述芯片部件的图像;
第二反射镜,设置在所述基板与所述夹头之间,并且在识别所述基板时投射所述基板的图像;
基板识别相机,识别该第二反射镜投射后的所述基板的图像;
相机驱动部,将所述第一反射镜与所述第二反射镜一体地向所述芯片部件以及所述基板的识别运作位置移动;以及
控制部,基于通过所述芯片部件识别相机以及所述基板识别相机所识别的所述芯片部件以及所述基板的各位置的识别信息,来修正所述芯片部件与所述基板的位置偏差,
其中,光源的出射光经由所述第一反射镜照射所述芯片部件,该芯片部件处的反射光经由所述第一反射镜投射至所述芯片部件识别相机从而被该芯片部件识别相机所识别,
光源的出射光经由所述第二反射镜照射所述基板,该基板处的反射光经由所述第二反射镜投射至所述基板识别相机从而被该基板识别相机所识别,
所述第一反射镜在投射所述芯片部件的图像时的光轴以及所述第二反射镜在投射所述基板的图像时的光轴相对于所述基板的芯片部件接合面被设置为垂直且在同轴上,从而使所述芯片部件与所述基板的图像被同时捕获。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其特征在于:
其中,所述识别运作位置,至少被设置在2处相互分离的位置上,
所述相机驱动部,具有:将所述第一反射镜与所述第二反射镜向各所述识别运作位置移动的相机X轴驱动部与相机Y轴驱动部。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置,其特征在于:
其中,所述接合头部,具有:从所述夹头将所述芯片部件保持吸附的位置处,将所述芯片部件移动至接合在所述基板上的位置的头部Z轴驱动部、以及将所述芯片部件平行于所述芯片部件接合面旋转的θ轴驱动部。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置,其特征在于:
其中,所述基板被保持吸附于基板工作台,
所述基板工作台,具有:将所述基板向接合对象位置移动,并且在所述接合对象位置中修正所述基板相对于所述芯片部件的位置偏差的基板X轴驱动部与基板Y轴驱动部。
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