[发明专利]一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法

权利要求书

1.一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；

S2、而后通过沉铜、全板电镀使孔金属化；

S3、在金属化后的孔中填塞树脂，而后通过磨板除去凸出板面的树脂；

S4、在生产板上贴膜，并在背钻面处的膜上对应孔的位置处开窗；

S5、而后通过蚀刻向内咬蚀除去孔内外侧的铜层，形成背钻孔。

2.根据权利要求1所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括步骤S21：在生产板上贴膜，并在膜上对应孔的位置处开窗，而后通过电镀将孔内铜层的厚度镀到18-25μm，然后退膜。

3.根据权利要求2所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S3中，通过砂带磨板除去凸出板面的树脂，而后对生产板的背钻面再次进行砂带磨板。

4.根据权利要求3所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：对生产板的板面进行微蚀减铜，使生产板板面的铜厚减至1/4-1/3OZ。

5.根据权利要求1所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S4中，只在生产板的背钻面贴膜。

6.根据权利要求5所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述开窗的尺寸单边比孔径大0.04mm。

7.根据权利要求6所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S5中，蚀刻时，背钻面朝下设置，并只对背钻面进行蚀刻。

8.根据权利要求7所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S5中，蚀刻时，蚀刻线的运行速度为2-5m/min，温度控制在40-50℃，pH值控制在8.0-8.6，压力控制在1.5kg/cm²-2.0kg/cm²。

9.根据权利要求1所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，步骤S5之后还包括步骤S6：在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后制成PCB。

10.根据权利要求1-9任一项所述的用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。