[发明专利]LED光源的封装方法

权利要求书

1.一种LED光源的封装方法，包括：

以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的EMC支架；所述EMC支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片；LED芯片在所述热沉片上错位分布；在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域，其中在宽区域上设有绝缘层；其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC支架上；

在热沉片上固晶，固晶的LED芯片为双电极芯片；

然后焊线，使芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；

再将含有荧光粉的胶将LED芯片封装起来。

2.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法，其特征在于：在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域；位于所述热沉片两侧的电极金属片，其中位于窄区域一侧的第一电极金属片的面积为s，位于宽区域一侧的第二电极金属片的面积为m，s与m满足下列关系：sm。

3.根据权利要求2所述的LED光源的封装方法，其特征在于：在所述第一电极金属片上设有导向槽，固定在所述第一电极金属片上的引线的一部分置于导向槽内，导向槽的走向朝向所述LED芯片方向。

4.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法，其特征在于：LED芯片包括第一芯片和用于调光的第二芯片；其中在第二芯片上涂有双色荧光粉层，双色荧光粉层为红光荧光粉和黄光荧光粉混合荧光粉胶体；且第一芯片与第二芯片不连续设置。

5.根据权利要求3所述的LED光源的封装方法，其特征在于包括：

以铜片为基材合成所述包含有热沉片、电极金属片的EMC支架，其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC支架上，其中在所述第一电极金属片为设有所述导向槽的电极金属片；然后制作所述绝缘层；

在热沉片上固晶，固晶的LED芯片为双电极芯片；

然后焊线，其中将第一引线的一端部固定在所述第一电极金属片的中心区域，第一引线的一部分限定在所述导向槽内，然后另一端连接固定在LED芯片的电极上；

再进行封胶固化。

6.根据权利要求1所述的LED光源的封装方法，其特征在于包括：

所述EMC支架为以铜片为基材合成的所述包含有热沉片、电极金属片的EMC支架，其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC支架上；

在热沉片上固晶，固晶的LED芯片为双电极芯片；

然后焊线，使LED芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；

LED芯片包括第一芯片和用于调光的第二芯片，且第一芯片与第二芯片不连续设置，对第二芯片进行双色荧光粉的涂覆；其中双色荧光粉层为红光荧光粉和黄光荧光粉混合荧光粉胶体；

再将含有黄光荧光粉的胶将所有的LED芯片封装起来。

7.根据权利要求4所述的LED光源的封装方法，其特征在于：对所述的第一芯片和第二芯片分别进行功率控制，通过对LED芯片的输入电流来控制LED芯片的亮度，不同亮度的LED芯片激发的荧光粉程度的不同而产生不同的颜色，第一芯片和第二芯片的发出的颜色组合成不同的颜色。