[发明专利]一种导热垫片

说明书

本发明公开了一种导热垫片，包括铜圈，所述铜圈的内侧设置有通孔，所述铜圈的内侧设置有离型纸套，所述离型纸套的上端开设有开口，所述离型纸套内侧的上端设置有石墨稀辐射贴片，所述石墨稀辐射贴片通过导热凝胶与第一铝合金片粘连，所述第一铝合金片的下侧设置有导热硅胶片，所述导热硅胶片的下侧设置有第二铝合金片。该导热垫片，导热效率高，有效避免热量在垫片内部积累过长使得垫片软化、蠕变甚至变形的情况，避免垫片各位置高度不一造成垫片使用寿命缩短。

技术领域

本发明属于垫片技术领域，具体涉及一种导热垫片。

背景技术

汽车电源、汽车控制器均处于自然环境中，工作会产生一定的高温，而产生的高温如果不进行散热释放，会造成电源或者控制器内部元件的损坏，而导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

目前在使用中的导热垫片，对相应的发热元件的散热效率比较低，热量在导热垫片内传导的时间较长，容易造成垫片内部机构软化、蠕变甚至变形的情况，使得垫片各位置高度不一，使得垫片使用寿命缩短，所以需要设计一种新型导热垫片投入使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热垫片投入使用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种导热垫片，包括铜圈，所述铜圈的内侧设置有通孔，所述铜圈的内侧设置有离型纸套，所述离型纸套的上端开设有开口，所述离型纸套内侧的上端设置有石墨稀辐射贴片，所述石墨稀辐射贴片通过导热凝胶与第一铝合金片粘连，所述第一铝合金片的下侧设置有导热硅胶片，所述导热硅胶片的下侧设置有第二铝合金片。

优选的，所述第一铝合金片和第二铝合金片分别设置于导热硅胶片的上下两端，且第一铝合金片与第二铝合金片与导热硅胶片的大小一致。

优选的，所述铜圈的外侧均匀开设有若干个通孔，且铜圈为紫铜或纯铜材质。

优选的，所述开口开设于离型纸套上端的中部，且石墨稀辐射贴片和第二铝合金片分别设置于离型纸套内侧的上下两端。

优选的，所述石墨稀辐射贴片的外侧设置有导热凝胶，且石墨稀辐射贴片通过四周的导热凝胶与离型纸套和第一铝合金片粘连。

优选的，所述铜圈套接于离型纸套的外侧，且铜圈的高度略小于离型纸套的高度。

本发明的技术效果和优点：该导热垫片，通过两个铝合金片压住导热硅胶片的上下两端，防止发生膨胀变形，而铜圈和离型纸套可以避免导热硅胶片蠕化变形向四周延展，同时通过石墨稀辐射贴片、铜圈、第一铝合金片和第二铝合金片组合加快热传导效率，并且热量在垫片内侧积累，加快导热硅胶片蠕化的情况，保证使用寿命，实用性更强。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为石墨稀辐射贴片与导热凝胶的连接示意图；

图3为离型纸套的内部结构示意图。

图中：1、铜圈；2、离型纸套；3、通孔；4、开口；5、导热凝胶；6、石墨稀辐射贴片；7、第一铝合金片；8、导热硅胶片；9、第二铝合金片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。