[发明专利]用于检测FPC板翘曲的脆盘及FPC板翘曲的检测方法

说明书

本发明属于电路板检测领域，具体涉及一种用于检测FPC板翘曲的脆盘，包括：脆盘盘体，存放限位单元，存放限位单元为内凹于脆盘盘体的凹槽结构，存放限位单元包括槽腔，以及设于槽腔壁上的翘曲刻度标识。本发明还供开了利用带刻度标识的脆盘检测FPC板翘曲的方法。本发明所提供的一种用于检测FPC板翘曲的脆盘，用于检测FPC板翘曲是否合格，不需要把产品拿出脆盘检测，可以减少产品接触和摩擦，有效防止因FPC板过度拿放造成的氧化皱褶等不良，提升产品良率，而且结构简单，不用改变现有脆盘生产工艺，不会增加额外成本。

技术领域

本发明属于电路板检测领域，具体涉及一种用于检测FPC板翘曲的脆盘及FPC板翘曲的检测方法。

背景技术

实际生产过程中，客户对柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）产品的翘曲标准有要求，在FPC板成型后要检测其翘曲，目前检测FPC板翘曲所使用的方式为目视或塞尺检测，这些检测方法不仅操作繁琐，而且还存在以下问题：

1）使用目视检测翘曲度，人为主观因素检测不精准，易把翘曲不良产品流到客户端；

2）使用塞尺检测翘曲工作量大，需要对产品一个一个测量，耗时耗力；

3）使用塞尺检测翘曲效率慢，而且检测时，需要将产品放在平整的桌面上，拿放产品过程易造成产品皱褶氧化等不良。

发明内容

本发明旨在提供一种用于检测FPC板翘曲的脆盘及FPC板翘曲的检测方法，以解决上述现有技术问题中的一个或几个。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于检测FPC板翘曲的脆盘，包括脆盘盘体以及存放限位单元，其中，存放限位单元为内凹于脆盘盘体的凹槽结构，存放限位单元包括槽腔，以及设于槽腔壁上的翘曲刻度标识。

在一些实施方式中，还可以包括置于脆盘盘体与存放限位单元之间、起连接脆盘盘体与存放限位单元作用的凹面平台。由此，一方面，凹面平台相对于脆盘盘体四周形成内凹结构，有利于保护存放限位单元内的产品不受损伤；另一方面脆盘盘体表面形成一个内凹外凸的结构，由此，在脆盘盘体四周靠近边界处形成凸平面，便于脆盘盘体之间的相互叠放。

在一些实施方式中，翘曲刻度标识包括基准线和检测线，其中，基准线为一条水平直线，检测线可以为与基准线平行的直线、也可以为弧线，检测线上最高点到基准线的距离为参比高度，参比高度根据客户需求而定，如1mm，1.5mm；而且，基准线离槽腔底部在高度方向上有一定距离，此距离与存放限位单元所放置产品的厚度保持一致。由此，将待检测产品放置于存放限位单元内，通过翘曲刻度标识能轻易而又方便的识别和判断出产品的翘曲是否合格，简单便捷，准确度高。

其中，根据客户对FPC板翘曲程度不同的要求标准，在生产脆盘时做上翘曲刻度标识即可，原有的脆盘生产工艺不需改变。

在一些实施方式中，翘曲刻度标识相对于槽腔壁往里凹陷或向外凸出。由此，仅仅通过如此小小的改动就可以使翘曲测量轻松简便，而且在原有生产工艺上不用做过多改变，原制作脆盘用的材料、加工方式不变，只需在制备好的脆盘上增加一个刻度标识或者在制备脆盘的模具上做微小的改动，总体上制作流程大体不变。

在一些实施方式中，脆盘盘体材质为透明塑料，以便于观察和判断产品翘曲是否合格。

根据本发明的另一个方面，提供了利用上述脆盘检测FPC板翘曲的方法，步骤如下：

将FPC板放置于带有翘曲刻度标识的脆盘中，若FPC板翘曲平面的高度大于参比高度，则判为翘曲不良品；反之，则为合格品。

在一些实施方式中，检测FPC板翘曲的方法，具体步骤为：将被测产品水平放置于存放限位单元的槽腔中，将被测产品平面翘曲的最高点与检测线的最高点进行对比，若被测产品平面翘曲的最高点高于检测线的最高点，则被测产品为翘曲不良品；若被测产品平面翘曲的最高点低于检测线的最高点，则被测产品为翘曲良品。