[发明专利]光学成像模块

说明书

本发明适用于光学成像领域，公开了一种光学成像模块。其中，光学成像模块包含电路组件和透镜组件。电路组件包含电路基板、影像感测组件、信号传导组件及多镜头框架。透镜组件包含透镜基座、对焦透镜组及驱动组件。多个驱动组件与电路基板电性连接，并驱动对焦透镜组于感测面的中心法线方向上移动。本发明公开的光学成像模块使各对焦透镜组的光轴与感测面的中心法线重叠，使光线通过各对焦透镜组并通过光通道后投射至感测面，确保成像质量，另外将一部分信号传导组件埋设于多镜头框架中，以避免于封装过程中组件变形，并且减少光学模块整体的尺寸。

技术领域

本发明属于光学成像领域，尤其涉及一种光学成像模块。

背景技术

现今的摄像设备于组装的上尚有非常多的问题需要克服，特别是多镜头的摄像设备，由于具有多个镜头，因此于组装或是制造时是否能将光轴准直地对准感光组件将会对成像质量造成十分重要的影响。

另外，若是摄像设备具有对焦的功能，例如使镜头移动进行对焦的功能时，由于零组件会更加复杂，因此对于所有零件的组装及封装质量将会更难以掌控。

进一步，若要满足更高阶的摄影要求，摄像设备将会具有更多的透镜，例如四片透镜以上，因此，如何在兼顾多片透镜，例如至少两片以上，甚至四片以上时依旧具有良好的成像质量，将是十分重要且须解决的问题，因此，需要一种光学成像模块，以解决上述公知问题。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，本发明提供一种光学成像模块，可以使得各对焦透镜组的光轴与感测面的中心法线重叠，使光线通过容置孔中的各对焦透镜组并通过光通道后投射至感测面，确保成像质量，另外将一部分的信号传导组件，例如金线，埋设于一体成型的多镜头框架中，以避免于封装过程中使得组件变形，而造成例如短路等诸多问题，并且减少光学模块整体的尺寸。

本发明通过以下方式实现：

一种光学成像模块，包含电路组件以及透镜组件。电路组件包含电路基板、多个影像感测组件、多个信号传导组件及多镜头框架。电路基板包含多个电路接点。各影像感测组件包含第一表面及第二表面，第一表面与电路基板连接，第二表面上具有一感测面以及多个影像接点。多个信号传导组件电性连接于电路基板上的多个电路接点及各影像感测组件的各多个影像接点之间。多镜头框架可以一体成型方式制成，并盖设于电路基板及影像感测组件上，且信号传导组件部分埋设于多镜头框架中，另一部分由多镜头框架所环绕，而对应多个影像感测组件的感测面的位置具有多个光通道。透镜组件包含多个透镜基座、多个对焦透镜组及多个驱动组件。透镜基座可以不透光材质制成，并具有一容置孔贯穿透镜基座两端，而使透镜基座呈中空，且透镜基座设置于多镜头框架上而使容置孔及光通道相连通。各对焦透镜组具有至少二片具有屈光力的透镜，且设置于透镜基座上并位于容置孔中，各对焦透镜组的成像面位于感测面，且各对焦透镜组的光轴与感测面的中心法线重叠，使光线通过容置孔中的各对焦透镜组并通过光通道后投射至感测面。多个驱动组件与电路基板电性连接，并驱动各对焦透镜组于感测面的中心法线方向上移动。对焦透镜组满足下列条件：

1.0≦f/HEP≦10.0；

0deg<HAF≦150deg；

0mm<PhiD≦18mm；

0<PhiA/PhiD≦0.99；及

0.9≦2(ARE/HEP)≦2.0。

其中，f为对焦透镜组的焦距；HEP为对焦透镜组的入射瞳直径；HAF为对焦透镜组的最大视角度的一半；PhiD为透镜基座的外周缘且垂直于对焦透镜组的光轴的平面上的最小边长的最大值；PhiA为对焦透镜组最接近成像面的透镜表面的最大有效直径；ARE以对焦透镜组中任一透镜的任一透镜表面与光轴的交点为起点，并以距离光轴1/2入射瞳直径的垂直高度处的位置为终点，延着透镜表面的轮廓所得的轮廓曲线长度。