[发明专利]基板及对位贴合方法在审
申请号: | 201811355056.3 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN109445200A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 吴哲 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;王中华 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外围框 基板本体 对位贴合 面板区 基板 主框 胶条 框胶 开口 抽气气流 流动路径 气流紊乱 外围边缘 液晶扩散 真空环境 阵列排布 固定的 和面板 均匀性 支撑 包围 保证 | ||
1.一种基板,其特征在于,包括基板本体(10)及设于基板本体(10)上的框胶(20);
所述基板本体(10)包括阵列排布的多个面板区(11);所述框胶(20)包括:多个主框胶(21)、多个支撑胶条(22)及一外围框胶(23);
所述外围框胶(23)围绕所述基板本体(10)的外围边缘设置,所述外围框胶(21)内部对应每一个面板区(11)设置一个包围该面板区(11)的主框胶(21),每相邻的两个主框胶(21)之间设置一个支撑胶条(22);
所述外围框胶(23)具有至少一个开口(231)。
2.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述外围框胶(23)、主框胶(21)及支撑胶条(22)相互间隔。
3.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述外围框胶(23)具有多个开口(231)。
4.如权利要求3所述的基板,其特征在于,在所述外围框胶(23)的每一条边上与各个支撑胶条(22)对应的位置均设有一个开口(231)。
5.如权利要求1所述的基板,其特征在于,所述基板本体(10)包括排列成3行3列的9个面板区(11)。
6.一种对位贴合方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1、提供第一基板,所述第一基板包括基板本体(10)及设于基板本体(10)上的框胶(20);
所述基板本体(10)包括阵列排布的多个面板区(11);所述框胶(20)包括:多个主框胶(21)、多个支撑胶条(22)及一外围框胶(23);
所述外围框胶(23)围绕所述基板本体(10)的外围边缘设置,所述外围框胶(21)内部对应每一个面板区(11)设置一个包围该面板区(11)的主框胶(21),每相邻的两个主框胶(21)之间设置一个支撑胶条(22);
所述外围框胶(23)具有至少一个开口(231);
步骤S2、提供第二基板,在真空环境下,将所述第一基板和第二基板进行对位贴合,并持续抽气以维持所述真空环境的真空度。
7.如权利要求6所述的对位贴合方法,其特征在于,所述外围框胶(23)、主框胶(21)及支撑胶条(22)相互间隔。
8.如权利要求6所述的对位贴合方法,其特征在于,所述外围框胶(23)具有多个开口(231)。
9.如权利要求8所述的对位贴合方法,其特征在于,在所述外围框胶(23)的每一条边上与各个支撑胶条(22)对应的位置均设有一个开口(231)。
10.如权利要求6所述的对位贴合方法,其特征在于,所述基板本体(10)包括排列成3行3列的9个面板区(11)。
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