[发明专利]一种回转体工件不完整外圆弧半径测量装置及测量方法

权利要求书

1.一种回转体工件不完整外圆弧半径测量方法，其特征在于，包括以下步骤：将待测圆弧工件圆弧面放置于基准平面内，在待测圆弧工件两侧分别放置一个检测圆柱，使两个检测圆柱表面与待测圆弧工件表面接触，同时使两个检测圆柱的表面与待测圆弧工件表面处于同一平面上，测量两个检测圆柱之间的距离，得到其中一个检测圆柱圆心与待测圆弧工件圆心至基准平面垂直连线的距离，利用直角三角形勾股定理获取待测圆弧工件圆弧面半径值。

2.根据权利要求1所述一种回转体工件不完整外圆弧半径测量方法，其特征在于，采用直径为D1的检测圆柱和直径为D2的检测圆柱进行测量，D1与D2值不相等；R为待测圆弧工件圆弧半径；W为两个检测圆柱圆心距离；计算公式如下:

公式中，D1和D2值已知，W值通过测量得到，根据公式可得到R值，即所需要求解的待测圆弧工件圆弧值。

3.根据权利要求1所述一种回转体工件不完整外圆弧半径测量方法，其特征在于，采用两个直径相同的检测圆柱，直径为D；其计算公式为：

整理后的：

M为两个检测圆柱外侧端面之间的距离。

4.一种用于权利要求1所述回转体工件不完整外圆弧半径测量方法的测量装置，其特征在于，包括两个检测圆柱(2)以及基准平板(3)，两个检测圆柱(2)轴线平行放置于基准平板(3)上表面，测量时，待测圆弧工件(1)置于两个检测圆柱(2)之间且分别与基准平板(3)和两个检测圆柱(2)表面接触。

5.根据权利要求4所述的一种回转体工件不完整外圆弧半径测量装置，其特征在于，所述两个检测圆柱(2)的直径相同。

6.根据权利要求4或5所述的一种回转体工件不完整外圆弧半径测量装置，其特征在于，其中两个检测圆柱(2)两端通过机械夹具夹持。

7.根据权利要求4所述的一种回转体工件不完整外圆弧半径测量装置，其特征在于，还包括检测控制器以及设置于检测圆柱(2)和基准平板(3)表面的传感器，传感器用于检测待测圆弧工件(1)是否与检测圆柱(2)和基准平板(3)表面接触；传感器连接于检测控制器。

8.根据权利要求7所述的一种回转体工件不完整外圆弧半径测量装置，其特征在于，控制器连接于机械夹具控制电机。

9.根据权利要求7所述的一种回转体工件不完整外圆弧半径测量装置，其特征在于，控制器内设有测量不完整外圆弧半径方法的计算机程序。

10.根据权利要求4所述的一种回转体工件不完整外圆弧半径测量装置，其特征在于，基准平板(3)上设有刻度线。