[发明专利]一种用于微波电路基板的复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法

权利要求书

1.一种用于微波电路基板的复合材料的制备方法，包括如下步骤：

1)将聚四氟乙烯分散乳液、无机填料和偶联剂混合得到胶液；

2)将胶液加入沉降剂破乳，并离心分离得到浆状混合物，然后烘干所述浆状混合物获得固体物；

3)将所述固体物粉碎获得粉末状物，粉末状物与润滑剂混合并熟化获得熟化料；

4)搅拌熟化料使其纤维化获得纤维化料；

5)将纤维化料加热处理并除去润滑剂，得到粉状物；

6)将粉状物在模具中等静压成型得到中空圆坯，并热处理去除内应力；

7)将上述中空圆坯烧结。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中，聚四氟乙烯分散乳液的固含量为40wt％以上。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述无机填料是为选自硅微粉、氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化钛、复合陶瓷粉和空心石英粉中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述偶联剂为氟基硅烷或苯基硅烷。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述沉降剂为易挥发的有机溶剂，所述有机溶剂选自酮，醇或醚。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述润滑剂为沸程在110-300℃之间的溶剂油。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，包括如下特征中的一种或多种：

步骤5)中，加热处理的温度不超过300℃；

步骤6)中，在40℃～50℃下放置以除去内应力；

步骤6)中，等静压的压力为15-35MPa；

步骤7)中，烧结温度不超过400℃。

8.一种采用如权利要求1～7任一项所述的制备方法制备后的用于微波电路基板的复合材料。

9.一种用于微波电路基板的片材，其特征在于，所述片材为采用如权利要求8所述的复合材料经预热并旋切加工得到。

10.一种微波电路基板，其特征在于，所述微波电路基板为在如权利要求9所述的片材的上下两面覆盖上铜箔在热压机中热压烧结得到。