[发明专利]端子连接方法在审

专利信息
申请号: 201811358177.3 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN109841968A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 藁科伸哉;加古朋弘 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01R4/2407;H01R4/02;H01R11/11;H01R43/048;H01R43/01;H01R43/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王冉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导体 压接 端子连接 摩擦工具 末端边缘 上表面 线焊接 股线 电线 摩擦 暴露 延伸 覆盖
【权利要求书】:

1.一种端子连接方法,包括:

在端子的电线压接部分的底部部分的上表面上设置具有多个股线的导体;

通过从底部部分延伸的压填部分来以覆盖导体的方式来压填导体,并且从而压接导体;和

在压填和压接之后,通过多个股线与摩擦工具之间的摩擦而在从压填部分的末端边缘露出的导体的股线暴露部分中将多个股线焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的端子连接方法,

其中,股线暴露部分中的多个股线和压填部分的末端边缘通过多个股线和末端边缘与摩擦工具之间的摩擦而粘附在一起。

3.根据权利要求1所述的端子连接方法,

其中,多个股线从股线暴露部分的末端侧被挤压,并通过多个股线与摩擦工具之间的摩擦而粘附在一起。

4.根据权利要求1所述的端子连接方法,

其中,导体是在多根电线的一个端部部分暴露的多个股线的束,在所述一个端部部分中,绝缘涂层分别被剥离。

5.根据权利要求1所述的端子连接方法,

其中,多个股线由铝或铝合金制成。

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