[发明专利]图像传感器和包括其的电子装置在审
申请号: | 201811358377.9 | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN109801932A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 李宰圭;金永灿;金升埴 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波;翟然 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 互连线 像素 图像传感器 选择晶体管 复位晶体管 光电二极管 转移晶体管 电子装置 源极跟随器晶体管 外围区域 像素区域 源极区 延伸 虚设 安置 | ||
1.一种图像传感器,包括:
多个像素,所述多个像素的每个像素包括光电二极管和对应于所述光电二极管的转移晶体管、复位晶体管、源极跟随器晶体管和选择晶体管;
多个第一互连线,所述多个第一互连线连接到所述转移晶体管、所述复位晶体管和所述选择晶体管的栅极,所述多个第一互连线在第一方向上延伸;以及
多个第二互连线,所述多个第二互连线连接到所述选择晶体管的源极区,所述多个第二互连线在交叉所述第一方向的第二方向上延伸,
其中所述多个第一互连线或所述多个第二互连线在其中安置所述像素的像素区域之外的外围区域上包括虚设线。
2.如权利要求1所述的图像传感器,其中:
所述多个第二互连线包括所述虚设线,以及
所述多个第二互连线在所述第二方向上具有相同的长度。
3.如权利要求1所述的图像传感器,其中:
所述多个第二互连线包括所述虚设线,以及
所述多个第二互连线具有相同的电容。
4.如权利要求1所述的图像传感器,其中:
所述多个第一互连线包括所述虚设线,以及
所述多个第一互连线中的至少一个第一互连线具有与所述多个第一互连线中其余第一互连线的长度不同的长度。
5.如权利要求1所述的图像传感器,还包括:
第一半导体芯片,包括所述像素区域和所述外围区域;以及
在所述第一半导体芯片下方的第二半导体芯片,所述第二半导体芯片包括配置为处理信号的逻辑器件,
其中:
所述多个第一互连线是行线,以及
所述多个第二互连线是列线。
6.如权利要求5所述的图像传感器,其中:
连接到所述多个第二互连线的贯通通路位于所述外围区域中,所述贯通通路沿所述第一方向布置为在所述第二方向上周期性地远离所述像素区域,
所述多个第二互连线交替地连接到所述贯通通路中位于所述第二方向的上侧的一个和所述贯通通路中位于所述第二方向的下侧的另一个,所述多个第二互连线包括从所述像素区域到所述贯通通路的有效线,以及
所述虚设线连接到所述有效线并且在所述第二方向上延伸超出所述贯通通路。
7.如权利要求6所述的图像传感器,其中:
每n个贯通通路沿所述第一方向形成组,n是等于或大于2的自然数,
任意一个组中包括的所述贯通通路中的第一贯通通路最靠近所述像素区域安置,所述任意一个组中包括的所述贯通通路中的第n贯通通路最远离所述像素区域安置,
所述虚设线中与所述第一贯通通路对应的一个延伸最长的长度,以及
不存在对应于所述第n贯通通路的虚设线、或者对应于所述第n贯通通路的虚设线延伸最短的长度。
8.如权利要求5所述的图像传感器,其中:
垂直接触、中间互连和贯通通路在所述外围区域中,所述垂直接触连接到所述多个第二互连线,所述中间互连在与所述多个第二互连线不同的层处并且连接到所述垂直接触,所述中间互连在所述第一方向上延伸,所述贯通通路连接到所述中间互连并且在所述第二方向上布置成一行,
所述垂直接触沿所述第一方向布置为在所述第二方向上周期性地远离所述像素区域,
所述多个第二互连线交替地连接到位于所述第二方向的上侧的垂直接触和所述第二方向的下侧的垂直接触,所述多个第二互连线包括从所述像素区域到所述垂直接触的有效线,以及
所述虚设线连接到所述有效线并且在所述第二方向上延伸超出所述垂直接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的