[发明专利]半导体芯片、印刷电路板、多芯片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种多芯片封装体，包括：

多个半导体芯片，其中，每个芯片包括底表面、上表面和多个侧表面，电路端子布置在所述上表面上，以及多个侧接合焊盘布置在所述侧表面之中的一个或更多个选定的侧表面上，其中选定的电路端子与选定侧接合焊盘电连接；以及

印刷电路板PCB，所述半导体芯片安装在所述PCB上，所述PCB包括第一侧表面、第二侧表面、底表面、多个狭槽和多个电极端子，所述第二侧表面与所述第一侧表面平行，所述底表面连接在所述第一侧表面的一端与所述第二侧表面的一端之间，所述多个狭槽被形成在所述第一侧表面、所述第二侧表面和所述底表面中以容纳所述半导体芯片，所述多个电极端子布置在所述狭槽中并与所述侧接合焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的多芯片封装体，其中，所述多个半导体芯片中至少一个半导体芯片具有实质上六面体的形状。

3.如权利要求1所述的多芯片封装体，其中，所述多个侧接合焊盘布置在所述侧表面之中的至少两个相继地布置的选定的侧表面上。

4.如权利要求1所述的多芯片封装体，其中，所述PCB被配置为接触其上布置有所述侧接合焊盘的所述选定的侧表面。

5.如权利要求1所述的多芯片封装体，其中，所述半导体芯片的所述上表面包括核心区域和四个边缘区域，所述电路端子布置在所述核心区域中，所述四个边缘区域被配置为包围所述核心区域并对着所述侧表面中的四个侧表面，与所述电路端子连接的接合焊盘布置在所述四个边缘区域之中的对着所述选定的侧表面的边缘区域中。

6.如权利要求5所述的多芯片封装体，还包括内部再分配层，所述内部再分配层电连接在所述电路端子与所述接合焊盘之间。

7.如权利要求5所述的多芯片封装体，还包括外部再分配层，所述外部再分配层电连接在所述侧接合焊盘与所述接合焊盘之间。

8.如权利要求1所述的多芯片封装体，其中，每个半导体芯片包括四个侧表面，并且所述侧接合焊盘布置在所述四个侧表面之中的三个侧表面上。

9.如权利要求1所述的多芯片封装体，其中，所述侧接合焊盘布置在少于所述半导体芯片的侧表面总数量的多个侧表面上。

10.如权利要求1所述的多芯片封装体，还包括插入在所述半导体芯片的所述侧接合焊盘与所述PCB的所述电极端子之间的连接端子。

11.如权利要求1所述的多芯片封装体，其中，所述第一侧表面中的所述狭槽、所述第二侧表面中的所述狭槽和所述底表面中的所述狭槽彼此连接而没有不连续的部分。

12.如权利要求11所述的多芯片封装体，其中，所述狭槽的宽度实质上等于或大于所述半导体芯片的所述侧表面的高度。

13.如权利要求11所述的多芯片封装体，其中，所述PCB还包括：

多个球焊盘，其布置在所述底表面的边缘部分上；以及

内部布线，其布置在所述PCB中以将所述电极端子之一与所述球焊盘之一电连接。

14.如权利要求13所述的多芯片封装体，还包括外部端子，所述外部端子安装在所述球焊盘上。

15.如权利要求1所述的多芯片封装体，还包括模制构件，所述模制构件形成在所述PCB上以覆盖所述半导体芯片。

16.如权利要求15所述的多芯片封装体，还包括散热板，所述散热板布置在所述模制构件上，以使从一个或更多个半导体芯片产生的热消散。