[发明专利]一种中厚板T型双弧焊接打底工艺

权利要求书

1.一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于，其双弧焊接打底工艺步骤为：

（1）H钢腹板下料，坡口余量3mm-5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm-18mm，坡口不留钝边，留4mm-6mm间隙，同批次的构件用统一厚度的垫板；

(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘板中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的杂质打磨干净，呈金属色；

(3)打磨后的H钢腹板进行双弧打底焊接时，全熔透焊缝组立时留间隙为4mm-6mm，每隔500mm-600mm采用1块5mm厚度的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm-600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要留取熔透焊缝收缩量3mm-5mm；

(4)双弧打底焊接采用横焊，在构件两侧同时进行，并且双弧打底焊接时在前的采用左焊法明弧，在后面的采用右焊法暗弧，双弧间距控制10mm＜S＜30mm的位置，所述步骤（4）左焊法焊接在前，右焊法焊接在后,在打底时左焊法的焊丝位置伸过两面坡口夹线长度＞1mm，右焊法的焊丝位置在两面坡口面的夹线上；

(5)双弧打底焊接完成后将构件放平进行填充，填充至与全熔透焊缝多出3mm-5mm余量时，使用碳弧气刨将垫板刨除，刨除时向垫板两边多延伸30mm-50mm，垫板刨除后再将全熔透焊缝填平。

2.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述步骤（2）中H钢腹板K形坡口面采用磨光机打磨，翼缘板采用砂带机打磨。

3.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述双弧打底焊接从垫板或定位焊位置向两端进行双弧打底焊接。

4.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述步骤（4）中双弧打底焊接参数如下：其中左焊法中焊接电流290-310A、焊接电压28-30V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min，右焊法中焊接电流300-340A、焊接电压31-35V、焊接速25-40cm/min、气体流不超过25L/min。

5.根据权利要求1所述的一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于：所述步骤（5）中填充打底焊接参数如下：焊接电流340-370A、焊接电压36-39V、焊接速25~40cm/min、气体流不超过25L/min。