[发明专利]一种封装背板一体化材料及其制备方法

权利要求书

1.一种封装背板一体化材料，其特征在于，由一体化成型的胶膜层和背板层组成，所述胶膜层不包含光引发剂，所述背板层包含光引发剂；

按重量份计，所述背板层由以下组分组成：

按重量份计，所述胶膜层包含以下组分：

所述胶膜层中，所述树脂为POE树脂或EVA树脂；

所述交联剂为过氧化酯类交联剂和/或过氧化缩酮类交联剂；

所述助交联剂为异氰酸酯类助交联剂、丙烯酸酯类助交联剂和氰酸酯类助交联剂中的一种或至少两种的混合物；

所述抗老化助剂为受阻胺类光稳定剂、受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或至少两种的混合物；

所述UV吸收剂为水杨酸酯类吸收剂、二苯甲酮类吸收剂、苯并三唑类吸收剂、取代丙烯腈类吸收剂和三嗪类吸收剂中的一种或至少两种的混合物；

所述背板层中，所述树脂为POE树脂或EVA树脂；

所述交联剂为过氧化酯类交联剂和/或过氧化缩酮类交联剂；

所述助交联剂为异氰酸酯类助交联剂、丙烯酸酯类助交联剂和氰酸酯类助交联剂中的一种或至少两种的混合物。

2.根据权利要求1所述的封装背板一体化材料，其特征在于，所述胶膜层中，所述偶联剂为氨基类硅烷偶联剂、环氧基类硅烷偶联剂、乙氧基类硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基类硅烷偶联剂中的一种或至少两种的混合物。

3.根据权利要求1所述的封装背板一体化材料，其特征在于，所述背板层中，所述填料为钛白粉、碳酸钙、硫酸钡、滑石粉、云母粉、蒙脱土中的一种或至少两种的混合物；

所述偶联剂为氨基类硅烷偶联剂、环氧基类硅烷偶联剂、乙氧基类硅烷偶联剂和甲基丙烯酰氧基类硅烷偶联剂中的一种或至少两种的混合物；

所述抗老化助剂为受阻胺类光稳定剂、受阻酚类抗氧剂、芳香胺类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或至少两种的混合物；

所述光引发剂为裂解型引发剂、阳离子型光引发剂和夺氢型光敏引发剂中的一种或至少两种的混合物。

4.根据权利要求1所述的封装背板一体化材料，其特征在于，所述胶膜层的厚度为200～600μm；

所述背板层的厚度为50～400μm。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的封装背板一体化材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：将不包含光引发剂的胶膜层材料和包含有光引发剂的背板层材料共挤，得到具有胶膜层和背板层的挤出料，在靠近所述背板层的一侧进行光辐射，得到所述封装背板一体化材料；或者

将包含有光引发剂的背板层材料经挤出后进行光辐射，将不包含光引发剂的胶膜层材料挤出后淋膜在所述背板层材料上，得到所述封装背板一体化材料。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

1)以树脂、交联剂、助交联剂、偶联剂、抗老化助剂、钛白粉和UV吸收剂为原料，混合均匀后制备胶膜层材料，以树脂、填料、交联剂、助交联剂、偶联剂、抗老化助剂和光引发剂为原料，混合均匀后制备背板层材料；

2)将步骤1)制得的胶膜层材料和背板层材料置于挤出机中，共挤得到具有胶膜层和背板层的挤出料；

3)在步骤2)制得的挤出料靠近所述背板层的一侧进行光辐射，收卷得到所述封装背板一体化材料。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

1’)以树脂、交联剂、助交联剂、偶联剂、抗老化助剂、钛白粉和UV吸收剂为原料，混合均匀后制备胶膜层材料，以树脂、填料、交联剂、助交联剂、偶联剂、抗老化助剂和光引发剂为原料，混合均匀后制备背板层材料；

2’)将步骤1’)制得的背板层材料置于挤出机中，挤出后进行光辐射；

3’)将步骤1’)制得的胶膜层材料置于另一台挤出机中，挤出后淋膜在已制备好的背板层上，收卷得到所述封装背板一体化材料。