[发明专利]一种消除松软地层灌浆盲区的灌浆方法

权利要求书

1.一种消除松软地层灌浆盲区的灌浆方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）根据施工灌浆设计参数进行灌浆孔布置，孔间距为1.5m，并在其中随机选取一个孔作为灌浆试验孔；钻孔选用XY-2型地质回转钻机进行灌浆试验孔的施工，采用清水钻钻进，钻头选用硬质合金和金钢石，开孔孔径为Φ91mm，终孔孔径不小于Φ56mm；

（2）对灌浆试验孔进行灌浆试验，对灌浆量和灌浆压力进行记录，将最大灌浆压力记为劈裂灌浆压力；其中，灌浆试验采用自下而上灌浆法，灌浆材料为水泥基膏浆，水灰质量比为(1:1)~ (1:3)；

（3）对其他灌浆试验孔进行灌浆；灌浆方法与灌浆材料和步骤（2）保持一致，控制灌浆开始时灌浆压力保持低于劈裂灌浆压力，当灌浆流量小于1L/min时，增大灌浆压力致使地层发生劈裂灌浆，浆液再次灌入地层，扩大浆液扩散半径，当灌浆流量再次小于1L/min时结束灌浆；

（4）当所有灌浆实验孔灌浆结束24h后，进行检查孔压水试验和质量检测；所述检查孔设置在相邻灌浆孔之间；

（5）对未达到设计要求的检查孔进行补偿灌浆；补偿灌浆采用蠕动泵通过低压慢渗的灌浆方式将补偿灌浆材料灌入地层；所述补偿灌浆所采用的材料为化学灌浆材料或/和生物灌浆材料；所述化学灌浆材料为丙烯浆液、水玻璃、环氧树脂材料中的任一种；所述生物灌浆材料为芽孢杆菌类灌浆材料；所述补偿灌浆压力不超过0.1MPa，灌浆速率为0.1mL/s，灌浆方法采用自下而上分段灌浆法，每段2m，每段灌浆时间为3h；

（6）灌浆施工完成1d后，通过压水试验检查灌后效果，得出灌后透水率为1.2Lu，满足设计要求小于5Lu；其中，压水试验操作步骤为，在0.5MPa的压力下，每2～5min测读一次压入一定流量的水，连续四次读数中最大值与最小值之差小于最终值的10%，或最大值与最小值之差小于1L/min时，本阶段试验即可结束，取最终值作为计算值。