[发明专利]一种贴片设备控制方法及装置、存储介质

说明书

本申请实施例公开了一种贴片设备控制方法及装置、存储介质，其中，所述方法包括：确定贴片元件的元件类型；所述贴片元件为所述吸料组件待吸取的贴片元件；根据预设的气压策略确定所述贴片元件对应的第一气压参数；如果所述第一气压参数与所述吸料组件当前的第二气压参数不匹配，根据所述第二气压参数对所述吸料组件的气压进行调整。

技术领域

本申请涉及贴片机技术，尤其涉及一种贴片设备控制方法及装置、贴片设备、存储介质。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)，是在电路板生产过程中，将无引脚或短引线表面组装元器件(即贴片元件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，其中，通过贴片机(即贴片设备)将发光二极管(Light Emitting Diode LED)芯片、电阻、电容等贴片元件贴装到电路板上的预留位置。

贴片机的一个工作周期为：取料→移动到贴片位→贴片→移动到取料位，现有的贴片机在贴片头移动到取料位时，通过贴片机上的气压调节按钮对贴片头上的吸嘴的气压进行调节。需要通过人工根据经验调节气压大小，且基于不同的贴片元件对气压的需求不同，气压一旦确定后，无法适应不同的贴片元件，导致漏吸的情况发生，提高了贴片机的抛料率。

发明内容

本申请实施例提供了一种贴片设备控制方法及装置、存储介质，能够降低贴片设备的抛料率。

本申请实施例提供的贴片设备控制方法，应用于贴片设备，所述贴片设备包括吸料组件，所述方法包括：

确定贴片元件的元件类型；所述贴片元件为所述吸料组件待吸取的贴片元件；

根据预设的气压策略确定所述贴片元件对应的第一气压参数；

如果所述第一气压参数与所述吸料组件当前的第二气压参数不匹配，根据所述第二气压参数对所述吸料组件的气压进行调整。

本申请实施例提供的贴片设备控制装置，应用于贴片设备，所述装置包括：类型单元、气压确定单元和调整单元；其中，

所述类型单元，用于确定贴片元件的元件类型；所述贴片元件为所述贴片设备的吸料组件待吸取的贴片元件；

所述气压确定单元，用于根据预设的气压策略确定所述贴片元件对应的第一气压参数；

所述调整单元，用于如果所述第一气压参数与所述吸料组件当前的第二气压参数不匹配，根据所述第二气压参数对所述吸料组件的气压进行调整。

本申请实施例提供的计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的贴片设备控制方法的步骤。

本申请实施例中，当吸料组件当前的参数与吸料组件待吸取的贴片元件对应的气压参数不匹配时，根据吸料组件待吸取的贴片元件对应的气压参数对吸料组件的气压进行调整；如此，根据待吸取的贴片元件，自动对吸料组件当前的气压进行有效调整，降低贴片设备的抛料率。

附图说明

图1为本申请实施例贴片设备控制方法的实现流程示意图一；

图2为本申请实施例贴片设备控制方法的实现流程示意图二；

图3为本申请实施例校正信息示意图；

图4为本申请实施例具有旋转角度的多张图像示意图；

图5为本申请实施例贴片设备控制装置的结构示意图；

图6为本申请实施例拱架型贴片机的结构；

图7为本申请实施例转塔型贴片机的结构示意图；