[发明专利]一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺

说明书

本发明公开了一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，属于固晶焊线技术领域，一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，包括以下步骤：芯片预处理、导电银胶预处理、半导体固晶、固晶半烘烤、固晶半导体焊线和半导体封胶等工序，可以实现将传统的固晶机的出料装置改装，使装有固晶半导体半成品的料盒经推料气缸推动，进入到固晶区的转运链条上，可以实现减少了固晶完成后的下料、烘烤前的转运、烘烤完成后的转运、焊线后封胶前的转运等人工而降低了人工成本、银胶烘烤时间的缩短而提高了半导体的加工效率及减少了能源消耗，而且降低人员操作过程中的失误率，提高成品的合格率。

技术领域

本发明涉及固晶焊线技术领域，更具体地说，涉及一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺。

背景技术

固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把芯片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

现封装厂使用的针对半导体的固晶与焊线方式大多是传统的银胶烘烤方式，即有工作人员将已固晶后的半导体从固晶机上取下，按规格放置于半导体放置盒内，移动至加热烤箱内加热，一般需要进行2-3小时不等的烘烤，具体烘烤时间根据半导体种类和选用的粘结胶体的选型调整，待烘烤完成后，再由工作人员使用专用夹持工具将半导体放置盒转移，待原本高温的半导体放置盒温度降低至常温后，转移至焊线机处进行焊线，由于半导体传统封装工艺使用的银胶的固化时间需要至少两小时，若银胶未完全固化，则可能导致半导体的成品出现质量问题，因此需要专业人员对银胶的固化情况进行查看，同时半导体加工过程中需要专人进行半导体的烘烤、出烤和转运至焊线机处，十分占用人力工时，影响半导体的加工效率，且由于人员操作过程中存在较高的失误率，容易造成成品中部分残次品的产生，降低成品的合格率，进烤、烘烤、出烤和转运都耗费时间，延长了产品的生产周期。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，它可以实现将传统的固晶机的出料装置改装，使装有固晶半导体半成品经推料气缸推动，进入到隧道炉载料链条上，感应器感知后推料气缸推动料盒进入下料斜坡，提高固晶烘烤的工序效率，同时加快导电银胶的固化时间，使进入烘烤工序的固晶半导体不需完全固化，即可进行加热烘烤，减少人工占用，提高半导体的加工效率，降低人员操作过程中的失误率，提高成品的合格率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，包括以下步骤：

步骤一：芯片预处理，在确认仓库进料后的原材料规格与批次后，对原装芯片进行撕膜处理，撕膜完成后，对原装芯片进行扩晶，扩晶完成后，得到待加工芯片；

步骤二：导电银胶预处理，将盛装有导电银胶的容器从冰箱冷冻区取出，放置于常温解冻区进行解冻，使导电银胶恢复至正常室温，解冻完成后，向固晶机银胶盘内添加导电银胶，添加的导电银胶的胶量由技术人员根据需要实时控制，待导电银胶添加完毕，将螺旋刮片慢慢往下转动，至银胶盘内导电银胶的上层平面处于水平状态；

步骤三：半导体固晶，启动固晶机，使固晶机对点有导电银胶的待加工芯片进行固晶处理，固晶完成后，由固晶机一侧的推料气缸将装有已固晶半成品的料盒从固晶机上的出料站推动至下料斜坡处，已固晶半成品的料盒从斜坡上自由滑落至固晶机旁边的固晶传送链条，再由固晶传送链条带动已固晶半成品的料盒转移至隧道炉加热传动带上；

步骤四：固晶半烘烤，已固晶半成品的料盒由传动带带动自由落至隧道炉入料链条上，隧道炉入料链条载动已固晶半成品在隧道炉内进行加热烘烤；