[发明专利]一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺

权利要求书

1.一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）向腈基树脂中加入聚合反应促进剂和溶剂，在125-130℃条件下恒温搅拌反应0.5-3h，得到胶液；

（2）取基布置于胶槽中浸渍所述步骤（1）制得的胶液，得到浸渍后基布；

（3）将所述步骤（2）中得到的浸渍后基布烘烤除去溶剂，得到半固化胶片；

（4）测定所述步骤（3）得到的半固化片的凝胶化时间，层叠后覆铜，在真空压机中压制成型；

（5）自然冷却降温至室温，即可得到腈基树脂覆铜板；

所述步骤（1）中的聚合反应促进剂包括环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂中的一种或两种混合，聚合反应促进剂的用量为腈基树脂总量的8-25%；

所述步骤（1）中的腈基树脂包括溶质和溶剂，溶质为芳香族二元酚，芳香胺和多聚甲醛，溶剂为N，N-二甲基甲酰胺和甲苯，并且所述溶质和所述溶剂的摩尔比为1：（0.3-0.6），具体制备方法包括以下步骤：

（1.1）将芳香族二元酚，芳香胺和多聚甲醛在80℃的干燥箱中干燥2h；

（1.2）依次将芳香族二元酚，芳香胺和多聚甲醛加入至装有N，N-二甲基甲酰胺和甲苯的三口瓶中，室温下以120转/min的转速搅拌10min后，以5℃/min的速率升温至90-120℃，以120转/min的转速恒温搅拌反应3-8h；

（1.3）反应结束后升高温度至120-140℃，保持恒温搅拌继续反应2-5h，得到粘稠的深色流体；

（1.4）将所述步骤（1.3）中的深色流体自然冷却至室温即得可用于覆铜板制造的腈基树脂；

所述步骤（1.2）中n（芳香族二元酚）：n（芳香胺）：（多聚甲醛）=1：（2-3）：（3.8-4.2），n（N，N-二甲基甲酰胺）：n（甲苯）=1：（0.4-0.7）。

2.根据权利要求1所述的一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺，其特征在于，所述步骤（1）中的溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、丙酮中的一种或两种混合。

3.根据权利要求1所述的一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺，其特征在于，所述步骤（2）中的胶液浸渍时，控制浸渍的胶液含量的质量分数占浸渍后基布总质量的38-45%。

4.根据权利要求1所述的一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺，其特征在于，所述步骤（3）中的烘烤温度设置在175-195℃，烘烤时长设置为8-15min。

5.根据权利要求1所述的一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺，其特征在于，所述步骤（4）中成型温度为180-200℃，压制压力为15-20MPa，压制成型时间为100-200min。

6.根据权利要求1所述的一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺，其特征在于，所述步骤（2）中的基布为玻璃纤维布或无纺布，所述步骤（4）中的铜为电解铜箔或压延铜箔。

7.根据权利要求1所述的一种高频高速腈基树脂覆铜板的成型工艺，其特征在于，所述芳香族二元酚为双酚A、双酚S、酚酞、2，6-二（4-羟基苯氧基）苯甲腈中的一种或多种混合，所述芳香胺选自4-（3-氨基苯氧基）邻苯二甲腈、4-（4-氨基苯氧基）邻苯二甲腈、4-（3-氨基苯氧基）苯甲腈、4-（4-氨基苯氧基）苯甲腈、2，6-二（4-氨基苯氧基）苯甲腈、苯胺中的任意两种及以上的混合。