[发明专利]一种用于控制SDH8电路的电流输出的方法

权利要求书

1.一种用于控制SDH8电路的电流输出的方法，该方法包括测试过程和应用过程，其中，在应用过程中：

测量布置有SDH8电路的PCB板当前的工作温度T；

判断PCB板当前的工作温度T是否低于预定值；以及

基于下列公式确定用于控制SDH8电路输出目标电流的命令发送值：

SPI_T＝z(T)*(I_T)2+y(T)*I_T+x(T)，

其中，I_T为在工作温度T下期望SDH8电路输出的目标电流，x(T)、y(T)、z(T)分别为工作温度T的函数，其中，取决于PCB板当前的工作温度T是否低于所述预定值，所述函数x(T)、y(T)、z(T)的方程式不同，

其中，x(T)、y(T)、z(T)分别为工作温度T的线性函数，即：

x(T)＝A1*T+B1

y(T)＝A2*T+B2，

z(T)＝A3*T+B3

其中，A1、A2、A3、B1、B2及B3分别为通过测试过程确定的修整常量，所述修整常量在PCB板的工作温度T低于所述预定值的情况下的取值与在温度T高于或等于所述预定值的情况下的取值不同。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述测试过程包括如下步骤：

a)设定三个不同的目标电流点I₁、I₂和I₃，并使用下列函数计算这三个目标电流点所对应的命令发送值SPI₁、SPI₂和SPI₃：

SPI＝I*4095/(350mV/170mΩ)；

b)将PCB板的温度设置在第一温度RT下，在该第一温度下将命令发送值SPI₁、SPI₂和SPI₃分别发送到SDH8电路的控制芯片，并测量分别从SDH8电路输出的三个对应的电流值I_R1、I_R2和I_R3；

c)将PCB板的温度设置在高于所述第一温度RT的第二温度HT下，在该第二温度下将命令发送值SPI₁、SPI₂和SPI₃分别发送到SDH8电路的控制芯片，并测量分别从SDH8电路输出的三个对应的电流值I_H1、I_H2和I_H3；

d)将PCB板的温度设置在低于所述第一温度RT的第三温度LT下，在该第三温度下将命令发送值SPI₁、SPI₂和SPI₃分别发送到SDH8电路的控制芯片，并测量分别从SDH8电路输出的三个对应的电流值I_L1、I_L2和I_L3；

其中，所述修整常量A1、A2、A3、B1、B2及B3的取值根据在步骤a)-d)中获得的参数SPI₁、SPI₂、SPI₃、I_R1、I_R2、I_R3、I_H1、I_H2、I_H3、I_L1、I_L2以及I_L3来确定。