[发明专利]一种用于引线框架的涂覆料涂覆方法

说明书

本发明公开一种用于引线框架的涂覆料，包括内引脚涂剂和外引脚涂剂，内引脚涂剂包括内部基底层和内部连接层；外引脚涂剂包括外部基底层、第一外部连接层、第二外部连接层和外部防护层；内部基底层为银层；内部连接层为60～90％银和10～40％镍的合金层；外部基底层为10～20％银、10～20％镍和60～70％锡的合金层；第一外部连接层为70～90％锡、1～5％钯和5～10％锑的合金层；第二外部连接层为20～40％锡、1～5％钯和60～80％锑的合金层；外部防护层为镍层。本方案提高涂覆效果，降低生产成本；提高各层之间的融合效果，提高涂覆效果，有效避免由于动电耦合现象导致的腐蚀问题，提高引线框架使用安全性。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种用于引线框架的涂覆料涂覆方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引脚的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架加工中，一般用银(Ag)将载片区和内部引脚局部涂敷以增加它们的导电性。同时，在环氧树脂成型工艺之后，通常用焊料涂敷外部引脚以便使焊接更有效。然而当用焊料涂敷外部引脚时，焊料常会穿过封装体渗入到内部引脚上。因此，必须进行附加的、通常是湿法工艺步骤，以去除渗入到内部引脚上的焊料。由于是在环氧树脂成型工艺之后施行湿法工艺的，通常所获得的集成电路的可靠性会降低。

针对以上缺陷，开发了预涂敷框架(PPF)方法，而PPF涂覆方法存在如下缺陷：金属钯用量大，引线框架成本投入高；在钯与制成引线框架的铁合金材料之间会出现动电耦合(galvanic coupling)现象。由于动电耦合现象，引线框架还会继续被腐蚀，因此，针对上述问题，还需进一步开发新的涂覆方法。

发明内容

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种用于引线框架的涂覆料及涂覆方法。

技术方案：本发明所述的一种用于引线框架的涂覆料，包括内引脚涂剂和外引脚涂剂，所述内引脚涂剂包括内部基底层和内部连接层；所述外引脚涂剂包括外部基底层、第一外部连接层、第二外部连接层和外部防护层；

所述内部基底层为银层；内部连接层为60～90％银和10～40％镍的合金层；

所述外部基底层为10～20％银、10～20％镍和60～70％锡的合金层；第一外部连接层为70～90％锡、1～5％钯和5～10％锑的合金层；第二外部连接层为20～40％锡、1～5％钯和60～80％锑的合金层；所述外部防护层为镍层。

进一步地，作为本方案的较优实施方式，内部连接层为75％银和25％镍的合金层；

所述外部基底层为15％银、20％镍和65％锡的合金层；第一外部连接层为85％锡、5％钯和10％锑的合金层；第二外部连接层为30％锡、3％钯和67％锑的合金层；所述外部防护层为镍层。

进一步地，所述内部基底层的厚度为0.1～1mm，内部连接层为0.5～2mm；

所述外部基底层厚度为0.5～2mm，第一外部连接层为0.1～1mm；第二外部连接层为0.1～0.5mm，外部防护层为0.5～3mm。

本发明还提供了用于引线框架的涂覆料的涂覆方法，包括如下步骤：

(1)将内部基底层涂敷于引线框架的基岛以及与基岛连接的内引脚上，然后在内部基底层上涂覆内部连接层；

(2)将五分之四的外部基底层涂覆于外引脚上，然后涂覆五分之一的第一外部连接层，后将剩余的五分之一的外部基底层涂覆于第一外部连接层上，然后涂覆剩余五分之三的第一外部连接层，在第一外部连接层涂覆二分之一的第二外部连接层，然后在第二外部连接层涂覆剩余的五分之一的外部连接层，然后涂覆剩余二分之一量的第二外部连接层，最后在第二外部连接层上涂覆外部防护层。