[发明专利]高温稳定的导热材料

权利要求书

1.一种组合物，所述组合物包含：

(A)有机烷基聚硅氧烷，所述有机烷基聚硅氧烷平均在一个分子中具有至少0.1个硅键合的烯基；

(B)聚有机硅氧烷，所述聚有机硅氧烷平均在一个分子中具有至少2个硅键合的氢原子，所述组分(B)中的SiH基团与所述组分(A)中的脂肪族不饱和有机基团的摩尔比为3:1至0.1:1；

(C)硅氢加成反应催化剂，所述硅氢加成反应催化剂的量足以引发所述组分(A)和(B)的固化；

(D)导热填料，其中所述导热填料选自氮化铝、氧化铝、三水合铝、钛酸钡、氧化铍、氮化硼、碳纤维、金刚石、石墨、氢氧化镁、氧化镁、金属颗粒、缟玛瑙、碳化硅、碳化钨、氧化锌，以及它们的组合，并且按组合物的体积计，所述导热填料的量在50％至97％的范围内；以及

(E)添加剂，所述添加剂选自由不含金属和含金属的酞菁化合物组成的组，其中所述添加剂的量在整个组合物的0.01重量％至5.0重量％的范围内。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述添加剂是含金属的酞菁化合物。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述金属是铜。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物还包括硅氢加成稳定剂，所述硅氢加成稳定剂包括炔醇。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述导热填料选自氮化铝和氮化硼。

6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述导热填料选自氧化铝、氧化铍、氧化镁和氧化锌。

7.根据权利要求1所述的组合物，

其中所述导热填料是三水合铝；或

其中所述导热填料是缟玛瑙；或

其中所述导热填料选自钛酸钡、碳纤维、金刚石、石墨、氢氧化镁以及它们的组合；或

其中所述导热填料选自碳化硅和碳化钨。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述导热填料是选自由铝、铜、金、镍、锡、银以及它们的组合组成的组的金属的颗粒。

9.一种固化有机硅，其是通过固化权利要求1至8中任一项所述的组合物而制备的。

10.一种热界面材料，其包含根据权利要求9所述的固化有机硅。

11.根据权利要求10所述的热界面材料，其中所述材料包括涂布有所述固化有机硅的载体。

12.根据权利要求11所述的热界面材料，其中所述热界面材料散发热。

13.一种增加导热有机聚硅氧烷组合物的稳定性的方法，所述方法包括将在整个组合物的0.01重量％至5.0重量％的范围内的酞菁化合物和在整个组合物的按体积计的30％至97％的范围内的导热填料添加到可固化有机聚硅氧烷组合物的步骤，其中所述可固化有机聚硅氧烷组合物的SiH:Vi的摩尔比为从3:1至0.1:1。

14.一种将热从第一组分传导至第二组分的方法，其中所述第一组分具有高于所述第二组分的温度，并且使根据权利要求10所述的热界面材料与所述第一组分和所述第二组分接触。

15.一种将热从第一组分散发出去的方法，其中使根据权利要求12所述的热界面材料与所述第一组分接触。