[发明专利]一种复合硫磺及其制备与应用在审
申请号: | 201811365612.5 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109608696A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 周睿;周江帆;辛振祥;曾轶 | 申请(专利权)人: | 青岛科技大学 |
主分类号: | C08K9/10 | 分类号: | C08K9/10;C08K3/06;C08L7/00;C08L91/06;C08K13/06 |
代理公司: | 青岛中天汇智知识产权代理有限公司 37241 | 代理人: | 郝团代 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硫磺 反式聚异戊二烯 复合 密炼机 制备 开炼机 胶料 捏合 交联反应 后处理 复合物 硫化剂 包覆 薄通 成团 焦烧 两相 排料 下片 优选 应用 停放 | ||
本发明公开了一种复合硫磺及其制备与应用,其中,所述复合硫磺为硫磺本体与高反式聚异戊二烯(TPI)的复合物,优选地,所述高反式聚异戊二烯包覆在所述硫磺本体表面。所述制备方法如下进行:步骤1、将高反式聚异戊二烯于密炼机中捏合,然后于开炼机中下片;步骤2、依次向密炼机中加入步骤1下片后的高反式聚异戊二烯和硫磺,待密炼机内部两相(均匀)成团后进行排料,然后使用开炼机薄通;步骤3、进行后处理,得到所述复合硫磺。所述复合硫磺用于胶料中,可以在不影响硫磺作为硫化剂参与交联反应的同时在长期停放中不缩短胶料的焦烧时间。
技术领域
本发明涉及胶料领域,尤其涉及胶料用硫磺,特别地,涉及一种复合硫磺。
背景技术
在胶料中,由于硫磺的存在,会使得在硫化之前出现焦烧现象,具体地,焦烧是一种胶料早期硫化现象,出现焦烧现象时,胶料表面不光滑、麻面可塑度降低,严重时胶料表面会出现大小不等的颗粒。而焦烧现象会导致胶料过期报废的问题,给企业带来巨大的经济损失。
在现有技术中,常用的防止焦烧的手段为加入防焦剂,但是,这样只能在一定程度上避免加工过程的焦烧问题,增加胶料或胶浆的贮存寿命。而且,发明人经过大量实验发现,即使加入了常用防焦剂,仍然存在严重的焦烧现象,因此,如何有效降低焦烧是目前非常亟待解决的问题。
发明内容
为了解决上述问题,本发明人进行了锐意研究,利用高反式聚异戊二烯(TPI)对硫磺进行改性,得到复合硫磺,将所述复合硫磺加入胶料体系中可以非常有效地降低体系的焦烧现象,从而完成本发明。
本发明一方面在于提供一种复合硫磺,所述复合硫磺为硫磺本体与高反式聚异戊二烯(TPI)的复合物,优选地,所述高反式聚异戊二烯包覆在所述硫磺本体表面。
本发明第二方面在于提供本发明第一方面所述复合硫磺的制备,包括以下步骤:
步骤1、将高反式聚异戊二烯于密炼机中捏合,然后于开炼机中下片;
步骤2、依次向开炼机中加入硫磺和步骤1下片后的高反式聚异戊二烯,待开炼机内部两相(均匀)成团后进行排料,然后薄通;
步骤3、进行后处理,得到所述复合硫磺。
本发明第三方面在于提供本发明第一方面所述复合硫磺或本发明第二方面所述制备方法得到的复合硫磺,用于延长胶料的焦烧时间。
附图说明
图1示出应用实施例1和应用对比例1得到的混炼胶在70℃下,不同停放时间后测得的焦烧时间随停放时间变化的曲线。
具体实施方式
下面通过对本发明进行详细说明,本发明的特点和优点将随着这些说明而变得更为清楚、明确。
本发明一方面提供了一种复合硫磺,所述复合硫磺为硫磺本体与高反式聚异戊二烯(TPI)的复合物,优选地,所述高反式聚异戊二烯包覆在所述硫磺本体表面。
其中,在硫磺(未改性或未复合处理)与胶料直接混合后,在硫化之前更易出现焦烧现象。但是在本发明中,采用所述复合硫磺,其中,硫磺本体被包覆在TPI内部,这样,在硫化之前的常温储存下,位于内部的硫磺本体不会与胶料直接接触,避免焦烧。
在本发明中,发明人巧妙地采用TPI对硫磺进行物理改性,使硫磺包覆在内部,而在硫化时,TPI的熔融温度在硫化温度(120~180℃)之下,TPI熔融,将内部硫磺(本体)释放出来,实现正常硫化。
同时,在本发明所述高反式聚异戊二烯中,反式1,4-聚异戊二烯含量在98%以上,分子链具有高的规整度,这种分子结构决定了其可结晶性、且结晶速度较快。这样,所述高反式聚异戊二烯在低温条件下会发生结晶,因此,包覆在内的硫磺本体在正常贮存条件下不会迁移至TPI外。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛科技大学,未经青岛科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811365612.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。