[发明专利]一种退镀返修工艺

说明书

本发明公开了一种退镀返修工艺，适用于铜卡口的电镀不良品的退镀返修，该退镀返修工艺包括：取电镀不良品放入退镀溶液中，室温静置，直至铬镀层完全褪尽，得初退品；取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以2～5安培/平方分米的阳极电流密度进行电解，直至初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；取退镀品用清水洗净、烘干；将烘干后的退镀品采用精车加工，所述加工参数包括：切削余量为0.02mm；取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修，所述电镀亮镍铬中电镀亮镍的时间为14.5min～15.5min。本发明的退镀返修工艺可降低电镀不良品的报废率，且可减少原材料的投入成本。

技术领域

本发明属于加工技术领域，具体涉及一种退镀返修工艺。

背景技术

目前，电镀技术被广泛地应用在仪器仪表、电子、电器、光学仪器、 化学器具等领域。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其 它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着 一层金属膜的工艺，电镀起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导 电性、反光性、抗腐蚀性(如硫酸铜等)及增进美观等作用。

到了本世纪初，相机的发展也由傻瓜式相机向单反和微单迈进，由此， 一款专业的镜头就是相机爱好者必须准备的，卡口作为镜头的重要连接部 件之一，它的同心度大小就决定了采光传递的效果，同心度越好，光的传 递效果越好，成像质量就越高。卡口是铜材精密锻压生产，通常在铜卡口 锻压成形后，为了延长其使用时间，往往会在铜卡口的表面进行电镀，且 铜卡口在进行电镀时一般会采用电镀亮镍以及电镀铬。

但在电镀过程中，产生的不合格镀层的退镀困难，退镀成本高，且电 镀产生的不良品返修时，只能够采取各类退镀工艺，对于产品质量要求高 的部件，现有的退镀工艺远不能满足，无法确保部件经历退镀再电镀的过 程后还能保持原来的外观以及尺寸，这容易造成该部件报废，从而进一步 增重企业的生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种退镀返修工艺，该工艺可降低电镀不良品 的报废率，且可减少原材料的投入成本。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：

一种退镀返修工艺，适用于铜卡口的电镀不良品的退镀返修，所述退 镀返修工艺包括：

步骤一、取电镀不良品放入浓度为15％-36％的盐酸溶液中，室温静置， 直至铬镀层完全褪尽，得初退品；

步骤二、取初退品放置于电镀挂具上，室温条件下，放入浓度为8％～15％ 的盐酸溶液中，以镍板为阴极、初退品为阳极，以2～5安培/平方分米的 阳极电流密度进行电解，直至初退品上的镍层完全褪尽，得退镀品；

步骤三、取退镀品用清水洗净，在80℃～120℃的温度下烘干；

步骤四、将烘干后的退镀品采用精车加工，所述加工参数包括：切削 余量为0.02mm；

步骤五、取精车加工后的退镀品，进行电镀亮镍铬，完成退镀返修， 所述电镀亮镍铬中电镀亮镍的时间为14.5min～15.5min。

作为优选，所述步骤一中盐酸溶液由浓度为30％～36％的工业盐酸与 水混合稀释所得。

作为优选，所述工业盐酸的体积为步骤一中盐酸溶液的体积的 50％～100％。

作为优选，所述步骤二中电解时间为50s～90s。

作为优选，所述步骤三中退镀品用清水洗净后，采用烘箱进行烘干。

作为优选，所述烘箱的烘烤时间为15min～20min。

作为优选，所述步骤四中加工参数还包括：加工转数为3000r/min、 切削走刀量为0.02mm/r。