[发明专利]光学成像系统、方法、装置及存储介质有效
申请号: | 201811365902.X | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109297965B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 吴进;黄文轩;吴子轩 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | G01N21/84 | 分类号: | G01N21/84;G01N21/01;G02B21/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周清华 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 成像 系统 方法 装置 存储 介质 | ||
1.一种光学成像系统,其特征在于,包括:聚合物弹性探针阵列、光学透镜、摄像装置以及控制装置;
所述控制装置用于控制所述聚合物弹性探针阵列以恒定高度接触式扫描待测样品表面;所述恒定高度用于表征聚合物弹性探针阵列的扫描高度相对于所述待测样品的基底保持不变;
所述光学透镜用于接收所述聚合物弹性探针阵列在扫描所述待测样品表面时因压缩形变而反射的光强信号,呈现所述光强信号对应的物像;
所述摄像装置用于采集所述物像所对应的光强图像,并将所述光强图像发送至所述控制装置;
所述控制装置连接所述摄像装置,用于对所述光强图像进行处理,获得所述待测样品的表面形貌图像。
2.根据权利要求1所述的光学成像系统,其特征在于,还包括光源;
所述光源用于为所述聚合物弹性探针阵列在扫描过程中提供光线。
3.根据权利要求1所述的光学成像系统,其特征在于,还包括驱动装置;
所述驱动装置电连接所述控制装置,用于在接收所述控制装置输出的控制命令后,驱动所述聚合物弹性探针阵列以恒定高度接触式扫描所述待测样品表面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的光学成像系统,其特征在于,所述聚合物弹性探针阵列为透明聚合物弹性探针阵列。
5.一种光学成像方法,其特征在于,包括:
控制聚合物弹性探针阵列以恒定高度接触式扫描待测样品表面;
获取光强图像,所述光强图像为采集物像所获得的图像,所述物像为聚合物弹性探针阵列在以恒定高度接触式扫描待测样品表面时因压缩形变而反射的光强信号所呈现的物像;所述恒定高度用于表征聚合物弹性探针阵列的扫描高度相对于所述待测样品的基底保持不变;
对所述光强图像进行处理,获得所述待测样品的表面形貌图像。
6.根据权利要求5所述的光学成像方法,其特征在于,所述控制聚合物弹性探针阵列以恒定高度接触式扫描所述待测样品表面,包括:
调整所述聚合物弹性探针阵列的高度,以确定所述聚合物弹性探针阵列与所述待测样品的接触状态;
设定所述聚合物弹性探针阵列的扫描速度;
控制所述聚合物弹性探针阵列以恒定的所述高度和所述扫描速度扫描所述待测样品表面。
7.根据权利要求5所述的光学成像方法,其特征在于,所述对所述光强图像进行处理,获得所述待测样品的表面形貌图像,包括:
获取所述光强图像的相对灰度值以及所对应的扫描坐标,其中,所述扫描坐标为所述聚合物弹性探针阵列扫描所述待测样品表面的位置坐标;
根据所述相对灰度值与表面结构高度的定量对应关系,获得所述光强图像所对应的表面结构高度;
根据所述扫描坐标以及所述表面结构高度,获得所述待测样品的表面形貌图像。
8.根据权利要求5所述的光学成像方法,其特征在于,还包括:
获取所述聚合物弹性探针阵列在以恒定高度接触式扫描标准样品的光滑表面时所得到的背景高度图;
根据所述背景高度图对所述表面形貌图像进行校准。
9.一种光学成像装置,其特征在于,包括:
扫描控制模块,用于控制聚合物弹性探针阵列以恒定高度接触式扫描待测样品表面;所述恒定高度用于表征聚合物弹性探针阵列的扫描高度相对于所述待测样品的基底保持不变;
光强图像获取模块,用于获取光强图像,所述光强图像为采集物像所获得的图像,所述物像为聚合物弹性探针阵列在以恒定高度接触式扫描待测样品表面时因压缩形变而反射的光强信号所呈现的物像;
表面形貌获取模块,用于对所述光强图像进行处理,获得所述待测样品的表面形貌图像。
10.一种包含计算机可执行指令的存储介质,其特征在于,所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求5-8中任一项所述的光学成像方法。
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