[发明专利]一种SMT贴片封装工艺

说明书

本发明公开了一种SMT贴片封装工艺，属于电路板的贴片技术领域，其技术方案要点包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏胶漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置装对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工，本发明具有检测结果可靠、准确，且检验效率高的优点。

技术领域

本发明属于电路板的贴片技术领域，更具体地说它涉及一种SMT贴片封装工艺。

背景技术

电子表面组装技术（SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现有的SMT贴片工艺流程一般为印刷-贴装-焊接-检修。其中，对于贴装完成的产品需要进行外观检验，其目的主要是检查出电子元器件贴装是否存在问题，如偏位，少料等。

目前，外观检测的方法一般是通过人的眼睛进行观察和判断，而由于人工检验的时候没有固定的规律，容易出现漏检，导致检测结果出现误差，因而还有待改进的空间。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种SMT贴片封装工艺，具有检测结果可靠、准确，且检验效率高的优点。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：

S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB的焊盘上；

S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；

S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；

S4、固化，将完成贴片的电路板送入固化炉内，通过固化炉将贴片胶融化；

S5、炉前检查，通过放大检测装置对电子元器件进行检查；

S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接，使焊膏融化；

S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；

S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工。

通过采用上述技术方案，在进行回流焊接前，通过放大检测装置将待检测的电路板进行放大，能够提高人的视觉检查能力，清楚地观察电子元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移等；在完成回流焊接后，通过光学检测装置能够检查电子元器件焊接后的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。

综上，通过放大检测装置和光学检测装置，能够保证检测结果的可靠、准确，有效提高产品的检验效率。

本发明进一步设置为：所述放大检测装置包括待检测平台、支架以及放大镜，所述支架竖直设置于所述待检测平台的一侧，所述放大镜的一侧通过关节轴承与所述支架固定。

通过采用上述技术方案，在外观检测过程中，电路板放置在待检测平台上，而采用放大镜可实现将电路板放大。另外，由于放大镜的一侧通过关节轴承与支架固定，从而能够360°转动放大镜，确保电路板上的每个细节都能被观察到。

本发明进一步设置为：所述放大镜的放大倍数为10～20倍。