[发明专利]半导体封装

说明书

本发明公开一种半导体封装，包括：第一基板；第一层结构；第二层结构；第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。采用这种方式可以将天线集成到半导体封装中，形成天线封装，提高半导体封装的集成度，并且将天线层形成在第一层结构和第二层结构中的至少一个，不仅可以保护天线层，还可以使半导体封装具有较小的厚度，减小半导体封装的尺寸。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装。

背景技术

在电子行业中，具有高性能的高集成度(integration)及多功能性已成为新产品的基本要求。同时，由于产品的制造成本与其尺寸成正比，因此高集成度会导致更高的制造成本。因此，对IC(Integrated Circuit，集成电路)封装的小型化要求已变得越来越重要。

因为对于单个封装中的高密度系统集成，PoP(Package-on-package，封装上封装)为成本划算的解决方案，因此PoP为目前发展最快的半导体封装技术。在PoP结构中，可以将各式各样的封装集成于单个半导体封装中以降低其尺寸。因此，业界存在提供一种半导体封装来克服或者至少缓解上述问题的需要。

因此，在增加3D(三维)图形(graphic)处理电路的性能的同时，降低电源(electric power)消耗并延长移动设备的工作时间是重要的。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种半导体封装，可以降低半导体封装的尺寸。

根据本发明的第一方面，公开一种半导体封装，包括：

第一基板；

第一层结构；

第二层结构；

第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；

其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。

根据本发明的第二方面，公开一种半导体封装，包括：

第一基板；

第一层结构，包括从所述第一层结构暴露的导电柱层；

第二层结构；

第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；

其中所述第一层结构形成在所述第一层结构和所述第二层结构之间。

本发明提供的半导体封装由于包括第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。采用这种方式可以将天线集成到半导体封装中，形成天线封装，提高半导体封装的集成度，并且将天线层形成在第一层结构和第二层结构中的至少一个，不仅可以保护天线层，还可以使半导体封装具有较小的厚度，减小半导体封装的尺寸。

在阅读了随后以不同附图展示的优选实施例的详细说明之后，本发明的这些和其它目标对本领域普通技术人员来说无疑将变得明显。

附图说明

图1示出了根据本发明实施例的半导体封装的图示；

图2示出了根据本发明另一实施例的半导体封装的图示；

图3示出了根据本发明另一实施例的半导体封装的图示；

图4示出了根据本发明另一实施例的半导体封装的图示；

图5示出了根据本发明另一实施例的半导体封装的图示；

图6示出了根据本发明实施例的半导体装置的图示；