[发明专利]一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质

说明书

本发明公开了一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质，所述方法包括：步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块，输入PCB的类型以及压合次数，步骤2、打开Genesis的检测模块，检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据，步骤3、打开Genesis的叠层模块，获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据，对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表，生成工程范围，所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围，步骤4、打开Genesis的叠层设计模块，设计叠层时锁定工程范围。本发明通过软件检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据，替代手动计算，提升效率和准确率，降低人力成本。更为全面的考虑板厚影响因素，提升PCB板产品良率。

技术领域

本发明涉及PCB设计领域，尤其是涉及一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质。

背景技术

Genesis是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的。而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。

在PCB板设计时，不仅要对电子元器件进行合理布局，涉及具体应用时，还对PCB板的厚度有严格的要求，如光电板产品的PCB板，PCB板的镀铜厚度、内层铺铜设计等要素对板厚影响较大，现有技术都是靠有经验的工程师进行人工计算进行叠层设计，由于考虑的要素比较多，人力成本高，且容易出错。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种节省人力成本的PCB板叠层设计方法、装置及可读存储介质。

本发明所采用的技术方案是：1.一种基于Genesis的PCB叠层设计方法，其包括以下步骤：

步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块，输入PCB的类型以及压合次数，

步骤2、打开Genesis的检测模块，检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据，

步骤3、打开Genesis的叠层模块，获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据，对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表，生成工程范围，所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围，

步骤4、打开Genesis的叠层设计模块，设计叠层时锁定工程范围。

进一步，其中所述铺铜数据包括铺铜的层数以及铺铜层数和线路层数的比例。

进一步，所述工程范围包括叠层厚度和压板厚度。

进一步，所述叠层数据包括压合次数和压板厚度。

本发明还提供了一种基于Genesis的PCB叠层设计装置，包括存储器、处理器、及存储于该存储器上并可在处理器上运行的程序，所述处理器执行所述程序时执行以下步骤：

步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块，输入PCB的类型以及压合次数，

步骤2、打开Genesis的检测模块，检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据，

步骤3、打开Genesis的叠层模块，获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据，对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表，生成工程范围，所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围，

步骤4、打开Genesis的叠层设计模块，设计叠层时锁定工程范围。

本发明还提供了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行以下步骤：

步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块，输入PCB的类型以及压合次数，