[发明专利]一种激光器发射组件以及相应的光模块

说明书

本发明公开了一种激光器发射组件以及相应的光模块，该激光器发射组件包括陶瓷管壳，陶瓷管壳的底部设置有管脚，陶瓷管壳上还设置有金属化结构，管脚与金属化结构电气连接；激光器发射组件还包括过渡块，过渡块设置在陶瓷管壳内，过渡块上设置有一个或者多个激光器芯片；激光器芯片通过金属化结构与管脚电气连接，以接收控制信号，其中，金属化结构的上表面高度与过渡块上表面高度存在距离差，距离差在预设范围内。本发明采用金属化结构将激光器芯片与陶瓷管壳的管脚建立连接，保证激光器发射组件在较宽的温度范围内工作时的性能，并改善激光器发射组件的高频特性，提高激光器发射组件的可靠性。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种激光器发射组件以及相应的光模块。

背景技术

近年来随着互联网的发展，光发射单元的密度越来越高，对速率的要求也越来越高，并且往往希望以较低的成本制作性能较好的产品。尤其是5G技术的应用，对激光器发射组件的宽温特性和可靠性也有更高的要求。

目前，可以基于板上芯片COB(chip On board，简写为COB)技术，制作激光器发射组件，但是由该方式制作的激光器发射组件对温度的变化比较敏感、宽温特性较差，高频特性较差。而且，可靠性较低，使用寿命受限。目前该结构的产品只能应用于短距离传输和对环境变化不明显的区域。

为了克服环境的影响，还可以采用带软带(FPC)的气密封装技术，制作激光器发射组件。采用软带技术制作的激光器发射组件时，软带焊接等工序对工艺要求高制作工艺复杂，成本较高，良品率较低。而且，在后续使用中，FPC电路板容易受外力而被折断，可靠性较低。

鉴于此，克服该现有技术产品所存在的不足是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种激光器发射组件以及相应的光模块，其目的在于采用金属化结构将激光器芯片与陶瓷管壳的管脚建立连接，保证激光器发射组件在较宽的温度范围内工作时的性能，并改善激光器发射组件的高频特性，提高激光器发射组件的可靠性，由此解决目前激光器组件宽温特性较差，高频特性不佳，可靠性较差的技术问题。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种激光器发射组件，所述激光器发射组件包括陶瓷管壳1，所述陶瓷管壳1的底部设置有管脚11，所述陶瓷管壳1上还设置有金属化结构12，所述管脚11与所述金属化结构12电气连接；

所述激光器发射组件还包括过渡块2，所述过渡块2设置在所述陶瓷管壳1内，所述过渡块2上设置有一个或者多个激光器芯片3；

所述激光器芯片3通过所述过渡块2与所述管脚11电气连接，以接收控制信号，其中，所述金属化结构12的上表面高度与所述过渡块2上表面高度存在距离差，所述距离差在预设范围内。

优选地，所述金属化结构12包括至少一层陶瓷层120；

所述陶瓷层120包括第一金属化传输部分121、介质部分122以及第二金属化传输部分123，所述介质部分122设置在所述第一金属化传输部分121以及所述第二金属化传输部分123之间；

其中，所述第一金属化传输部分121的阻抗、所述介质部分122的阻抗以及所述第二金属化传输部分123的阻抗相互匹配。

优选地，所述第一金属化传输部分121用于与系统地信号耦接，所述第二金属化传输部分123用于传输调制信号；

每一所述陶瓷层120包括两个所述第一金属化传输部分121，所述第二金属化传输部分123设置在所述第一金属化传输部分121之间。

优选地，每一所述陶瓷层120包括一个所述第二金属化传输部分123；或

每一所述陶瓷层120包括两个所述第二金属化传输部分123，相邻所述第二金属化传输部分123设置有所述介质部分122。