[发明专利]一种双MZI多电平PAM信号全光整形器及其设计方法有效

专利信息
申请号: 201811367044.2 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN109586794B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 孔祥健;凌九红;胡家艳;吴凡;胡毅;马卫东 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: H04B10/293 分类号: H04B10/293;H04B10/25;H04B10/54
代理公司: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 代理人: 何婷
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 mzi 电平 pam 信号 整形 及其 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种双MZI多电平PAM信号全光整形器,其特征在于,包括前后连接的匹配可调光放大器和双MZI整形单元,所述双MZI整形单元的上臂设有内嵌MZI模块,下臂设有光纤,所述内嵌MZI模块的上下两臂分别设有同长度的光纤;所述双MZI整形单元还包括输入耦合器C1和输出耦合器C3,所述内嵌MZI模块还包括输入耦合器C4和输出耦合器C2;

多电平PAM信号经过所述匹配可调光放大器放大后,被所述输入耦合器C1分为两路进入所述双MZI整形单元,一路通过上臂内嵌MZI模块发生非线性效应,另一路通过下臂光纤发生非线性效应,两路信号由所述输出耦合器C3耦合输出,得到整形后的多电平PAM信号;

其中,在所述内嵌MZI模块中,多电平PAM信号又被所述输入耦合器C4分为两路进入所述内嵌MZI模块,进而分别在两臂同长度的光纤中发生非线性效应,两路信号由所述输出耦合器C2耦合输出。

2.根据权利要求1所述的双MZI多电平PAM信号全光整形器,其特征在于,所述双MZI整形单元的整形性能与参考功率点的选取正相关,具体满足以下关系式:n≤pref-0.5;其中,n为所述双MZI整形单元可整形的电平数,pref为参考功率点,且所述参考功率点pref定义为参考功率Pref与多电平PAM信号步长P0的比值:pref=Pref/P0

3.一种双MZI多电平PAM信号全光整形器的设计方法,其特征在于,全光整形器包括前后连接的匹配可调光放大器和双MZI整形单元,所述双MZI整形单元的上臂设有内嵌MZI模块,下臂设有光纤,所述内嵌MZI模块的上下两臂分别设有同长度的光纤;所述双MZI整形单元还包括输入耦合器C1和输出耦合器C3,所述内嵌MZI模块还包括输入耦合器C4和输出耦合器C2,则所述设计方法包括:

根据多电平PAM信号的电平数以及整形性能的设计要求,选取参考功率点的值;

根据双MZI整形单元两臂的透射系数比公式以及参考功率点的取值,确定双MZI整形单元两臂的光纤长度差以及透射系数比公式中的k值;

根据双MZI整形单元两臂的非线性相移差公式以及所述光纤长度差,确定输入耦合器C1的直通效率、双MZI整形单元两臂的光纤长度以及多电平PAM信号步长;

根据所述透射系数比公式中的k值以及输入耦合器C1的直通效率的取值,确定输出耦合器C2与输出耦合器C3的直通效率;

根据以上参数,确定所述双MZI整形单元的工作范围;

调节匹配可调光放大器的增益,使多电平PAM信号与双MZI整形单元的工作范围相匹配;

其中,所述输入耦合器C4的直通效率为预先确定的固定值,所述k值与输入耦合器C1、输出耦合器C2、输出耦合器C3的直通效率有关。

4.根据权利要求3所述的双MZI多电平PAM信号全光整形器的设计方法,其特征在于,所述参考功率点的取值满足以下条件:pref≥n+0.5;其中,pref为参考功率点,n为多电平PAM信号的电平数。

5.根据权利要求3所述的双MZI多电平PAM信号全光整形器的设计方法,其特征在于,所述双MZI整形单元两臂的透射系数比为定值,所述透射系数比公式具体为:

其中,

在所述双MZI整形单元中,上臂内嵌MZI模块中两臂光纤的透射系数相等,记为R1,下臂光纤的透射系数记为R2;pref为参考功率点,ρ1、ρ2、ρ3分别为输入耦合器C1、输出耦合器C2以及输出耦合器C3的直通效率。

6.根据权利要求5所述的双MZI多电平PAM信号全光整形器的设计方法,其特征在于,

其中,L1为所述双MZI整形单元上臂内嵌MZI模块中的两臂光纤的长度,L2为所述双MZI整形单元下臂光纤的长度,α为光纤的衰减系数。

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