[发明专利]可挠式电路板及电路总成有效
申请号: | 201811367161.9 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109219242B | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 陈志宏;黄柏辅;叶财记;王志豪 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可挠式 电路板 电路 总成 | ||
本发明公开一种可挠式电路板及电路总成,可挠式电路板包含连接部、电接部、第一导电端子、第二导电端子及多个中间导电端子。连接部沿连接方向延伸,且连接部具有与连接方向平行的二侧边;电接部沿连接方向延伸,并与连接部相连,电接部具有横向顶边、第一斜边与第二斜边,第一斜边与第二斜边分别延伸于连接部的二侧边的端点,且第一斜边与第二斜边之间的距离自端点朝向横向顶边延伸而增加。第一导电端子位于电接部且相邻于第一斜边。第二导电端子位于电接部且相邻于第二斜边。多个中间导电端子位于第一导电端子与第二导电端子之间,且沿一排列方向排列。本发明可使可挠式电路板不易自基板上剥离。
技术领域
本发明涉及一种平面电路,尤指一种可挠式电路板结构。本发明还涉及一种包含可挠式电路板结构的电路总成。
背景技术
随着面板产业不断的发展,带动对LCD驱动IC封装的需求,IC封装的技术不断的进步,目前驱动IC的封装方式有薄膜覆晶封装(COF)、卷带封装(TCP)及玻璃覆晶封装(COG)等方式。其中COF是一种将晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在软性电路板(FlexiblePrinted Circuit board,FPC)基材上的技术。
其中,COF工艺不需开孔的特性,使卷带上具有较多空间可乘载原放置于PCB上的被动元件等,成为多功能的整合型芯片组。
然而,卷带式芯片组与电路板结合时常遇有剥离的情况发生,影响生产的良率。
发明内容
本发明的一实施例提出一种可挠式电路板,包含连接部、电接部、第一导电端子、第二导电端子及多个中间导电端子;其中连接部与电接部大致上向同一方向延伸,此定义为连接方向,且连接部具有与连接方向平行的二侧边;电接部沿连接方向延伸,并且与连接部连接。电接部具有横向顶边、第一斜边与第二斜边。横向顶边经由第一斜边、第二斜边与连接部相隔;第一斜边与第二斜边分别延伸于连接部的二侧边的端点,且第一斜边与第二斜边之间的距离自端点朝向横向顶边延伸而增加。
第一导电端子位于电接部且相邻于第一斜边,第一导电端子的第一延伸方向与第一斜边平行;第二导电端子位于电接部且相邻于第二斜边,第二导电端子的第二延伸方向与第二斜边平行;多个中间导电端子位于第一导电端子与第二导电端子之间,且沿一排列方向排列,其中排列方向与连接方向垂直,排列方向与第一延伸方向之间具有第一夹角,且排列方向与第二延伸方向之间具有第二夹角。
如上述的可挠式电路板,在一实施例中,第一导电端子垂直于第一延伸方向的宽度及第二导电端子垂直于第二延伸方向的宽度,分别大于各中间导电端子于排列方向的宽度。
如上述的可挠式电路板,在一实施例中,第一斜边与第二斜边分别与连接部的二侧边形成第一钝角及第二钝角。
如上述的可挠式电路板,在一实施例中,电接部更包含第一纵向边,连接第一斜边及横向顶边,以及第二纵向边,连接第二斜边与横向顶边。
如上述的可挠式电路板,在一实施例中,第一斜边及第二斜边分别延伸而连接于横向顶边。
本发明的一实施例还提出一种电路总成,包含基板及上述任一实施例的可挠式电路板。
基板包含结合区,电接部覆盖于结合区,其中第一导电端子、第二导电端子及中间导电端子分别连接于结合区。
如上述的电路总成,在一实施例中,第一斜边与第二斜边分别与连接部的二侧边形成第一钝角及第二钝角,且第一钝角与第二钝角于基板上的垂直投影位置不超出基板。
经由本发明一个或多个实施例所提供的可挠式电路板及电路总成,以此结构设计,可提升可挠式电路板装置于基板上的侧向拉力以及垂直拉力,使其不易自基板上剥离,可改善现有技术所遭遇的问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
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