[发明专利]三维集成电路中片上的配电网络等效电路

权利要求书

1.一种三维集成电路中片上的配电网络等效电路，包括其由n层平面配电网络和网络层之间硅通孔TSV组成，每层平面配电网络可划分为数十个片上单元网格，其特征在于：

每个片上单元网格包括：电源金属线网格、地金属线网格和片上负载；

电源金属线网格、片上负载和地金属线网格依次连接。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于：电源金属线网格由9个电感L₁-L₉与9个电阻R₁-R₉相互连接组成，即：

第一电感L₁、第一电阻R₁、第二电感L₂和第二电阻R₂依次串联；

第三电感L₃、第三电阻R₃、第四电感L₄和第四电阻R₄依次串联；

第五电感L₅、第五电阻R₅、第六电感L₆和第六电阻R₆依次串联；

第七电感L₇、第七电阻R₇、第八电感L₈和第八电阻R₈依次串联；

第九电感L₉与第九电阻R₉串联，且第九电感L₉连接到第一电感L₁的一端，第九电阻R₉连接到第八电感L₈的一端。

3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于：地金属线网格由9个电感L₁₀-L₁₈与9个电阻R₁₀-R₁₈相互连接组成，即:

第十一电感L₁₁、第十一电阻R₁₁、第十二电感L₁₂和第十二电阻R₁₂依次串联；

第十三电感L₁₃、第十三电阻R₁₃、第十四电感L₁₄和第十四电阻R₁₄依次串联；

第十五电感L₁₅、第十五电阻R₁₅、第十六电感L₁₆和第十六电阻R₁₆依次串联；

第十七电感L₁₇、第十七电阻R₁₇、第十八电感L₁₈和第十八电阻R₁₈依次串联；

第十电感L₁₀与第十电阻R₁₀串联，且第十电感L₁₀连接到第十一电感L₁₁的一端，第十电阻R₁₀连接到第十八电感L₁₈的一端。

4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于：片上负载包括第十九电感L₁₉、第十九电阻R₁₉、第一电容C₁、第二电容C₂和电流源I，该第十九电感L₁₉、第十九电阻R₁₉与第二电容C₂依次串联连接，作为一条支路，该支路与第一电容C₁和电流源I三者并联连接。

5.根据权利要求1所述的电路，其特征在于：

电源金属线网格中第九电阻R₉的一端与片上负载中第十九电感L₁₉的一端互连；

地金属线网格中第十电阻R₁₀的一端与片上负载中第二电容C₂的一端互连。