[发明专利]一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法

权利要求书

1.一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔；

S2、而后通过微蚀蚀刻孔内的内层线路铜层，使孔内的内层线路铜层与介质层之间存在阶梯落差；

S3、然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化。

2.根据权利要求1所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括步骤S11：对生产板进行除胶渣处理。

3.根据权利要求2所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，步骤S11中，将生产板置于除胶渣药水中清洗，所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。

4.根据权利要求3所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为62-68g/L，氢氧化钠的浓度为47-53g/L，锰酸钾的浓度为＜25g/L。

5.根据权利要求4所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为65g/L，氢氧化钠的浓度为50g/L。

6.根据权利要求5所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，步骤S11中，将生产板置于77-83℃的除胶渣药水中清洗5-10min。

7.根据权利要求1所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，步骤S2中，蚀刻后，对孔内的内层线路铜层咬蚀的深度为5-10μm。

8.根据权利要求7所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，步骤S3中，全板电镀时，以0.7-1.2ASD的电流密度全板电镀60min，将内层线路铜层的咬蚀深度填平，并将孔壁铜厚加厚至≥5mm。

9.根据权利要求1所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，步骤S3之后还包括步骤S4：在生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后制成印制电路板；采用正片工艺制作外层线路，并在制作外层线路过程中将孔壁铜厚加镀至≥25μm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。