[发明专利]半导体装置

说明书

目的在于提供半导体装置，其占有面积小型化且散热性提高、成本低。半导体装置具备：印刷配线基板；第1半导体模块，其包含第1封装件主体和设置于第1封装件主体的一个面的第1散热面，该第1半导体模块配置为，与第1散热面相面对的另外的一个面，与印刷配线基板的一个面相面对；第1散热装置，其设置于第1散热面；第2半导体模块，其包含第2封装件主体和设置于第2封装件主体的一个面的第2散热面，该第2半导体模块配置为，与第2散热面相面对的另外的一个面，与印刷配线基板的另一个面相面对；以及第2散热装置，其设置于第2散热面。第1半导体模块和第2半导体模块在俯视观察时重叠地配置。第2半导体模块与第1半导体模块并联连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

对于电力半导体模块，谋求尽可能低损耗地对大的电力进行通断控制，如果仅是实现每个电力半导体模块的低损耗化，则不能满足市场上的日益增高的要求。因此，使用多个电力半导体模块并联连接而成的电力半导体装置，使各半导体模块所产生的损耗分散。但是，在这样的电力半导体装置中，需要从各电力半导体模块使因损耗而产生的热进行散热，因此，必须增大散热面的面积。即，包含多个电力半导体模块的电力半导体装置导致成本增加以及尺寸的大型化。

在专利文献1中提出了电力用半导体装置，该电力用半导体装置构成为，第1功率芯片和第2功率芯片具有间隔地相对配置，且彼此通过导线进行配线。

专利文献1：日本特开2012－186288号公报

专利文献1所记载的电力用半导体装置，虽然能够实现小型化，但需要特殊的支撑体(壳体或者封装件)，成本增加。

发明内容

本发明就是为了解决以上这样的课题而提出的，其目的在于提供半导体装置，该半导体装置的占有面积小型化且散热性提高、成本低。

本发明涉及的半导体装置具备：印刷配线基板；第1半导体模块，其包含第1封装件主体以及第1散热面，该第1封装件主体内含第1半导体元件，该第1散热面设置于第1封装件主体的一个面，对第1半导体元件所产生的热进行散热，该第1半导体模块配置为，第1封装件主体的与第1散热面相面对的另外的一个面，与印刷配线基板的一个面相面对；第1散热装置，其设置于第1半导体模块的第1散热面；第2半导体模块，其包含第2封装件主体以及第2散热面，该第2封装件主体内含第2半导体元件，该第2散热面设置于第2封装件主体的一个面，对第2半导体元件所产生的热进行散热，该第2半导体模块配置为，第2封装件主体的与第2散热面相面对的另外的一个面，与印刷配线基板的另一个面相面对；以及第2散热装置，其设置于第2半导体模块的第2散热面。第1半导体模块和第2半导体模块在俯视观察时重叠地配置。第2半导体模块与第1半导体模块并联连接。

发明的效果

根据本发明，能够提供半导体装置，该半导体装置的占有面积小型化且散热性提高、成本低。

本发明的目的、特征、技术方案以及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

附图说明

图1是表示实施方式1中的半导体装置的结构的剖面图。

图2是表示实施方式1中的第1半导体模块的结构的剖面图。

图3是表示实施方式1中的第1半导体模块的结构的俯视图。

图4是表示实施方式1中的第2半导体模块的结构的剖面图。

图5是表示实施方式1中的第2半导体模块的结构的俯视图。

图6是表示前提技术中的半导体装置的结构的剖面图。

图7是表示前提技术中的半导体装置的结构的俯视图。

图8是表示前提技术中的半导体装置的另外的结构的俯视图。