[发明专利]驱动集成电路和包括该驱动集成电路的显示设备在审
申请号: | 201811368097.6 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109801579A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 吴明雨;崔镛南;李东建;金东昱;韩在燮;赵恩知 | 申请(专利权)人: | 硅工厂股份有限公司 |
主分类号: | G09G3/20 | 分类号: | G09G3/20;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮;黄纶伟 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动集成电路 二极管部件 输出凸块 输出焊盘 输入焊盘 显示设备 显示设备驱动 膜上芯片 输入凸块 上芯片 交叠 集成电路 应用 | ||
1.一种驱动集成电路IC,该驱动IC包括:
输入焊盘部件,所述输入焊盘部件包括多个输入凸块;和
输出焊盘部件,所述输出焊盘部件包括多个第一二极管部件、多个第二二极管部件和多个输出凸块,
其中,
所述多个输出凸块中的至少两个输出凸块与所述多个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件交叠,并且
所述至少两个输出凸块中的第一输出凸块连接到所述多个第一二极管部件中的至少一个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件中的至少一个第二二极管部件。
2.根据权利要求1所述的驱动IC,其中,所述至少两个输出凸块中的第二输出凸块连接到所述多个第一二极管部件中的没有与所述第一输出凸块连接的至少一个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件中的没有与所述第一输出凸块连接的至少一个第二二极管部件。
3.根据权利要求2所述的驱动IC,其中,所述第一输出凸块或所述第二输出凸块连接到所述多个第一二极管部件中的至少两个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件中的至少两个第二二极管部件。
4.根据权利要求1所述的驱动IC,其中,所述多个输出凸块中的每一个输出凸块的节距小于所述多个输入凸块中的每一个输入凸块的节距。
5.根据权利要求1所述的驱动IC,其中,所述多个第一二极管部件的数量和所述多个第二二极管部件的数量大于与所述多个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件交叠的输出凸块的数量。
6.根据权利要求1所述的驱动IC,其中,所述多个第一二极管部件中的每一个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件中的每一个第二二极管部件沿第一方向设置得长,并且所述多个输出凸块中的每一个输出凸块沿与所述第一方向相交的第二方向设置得长。
7.根据权利要求1所述的驱动IC,其中,
所述输入焊盘部件设置在所述驱动IC的第一侧中,并且
所述输出焊盘部件设置在所述驱动IC中的面向所述第一侧的第二侧、将所述第一侧的一端连接到所述第二侧的一端的第三侧、将所述第一侧的另一端连接到所述第二侧的另一端的第四侧中。
8.根据权利要求1所述的驱动IC,其中,
所述输出焊盘部件还包括多个电阻器部件,并且
所述第一输出凸块连接到所述多个电阻器部件中的一个电阻器部件。
9.根据权利要求1所述的驱动IC,该驱动IC还包括虚拟焊盘部件,所述虚拟焊盘部件包括多个第一虚拟二极管部件、多个第二虚拟二极管部件和多个虚拟凸块。
10.根据权利要求9所述的驱动IC,其中,所述多个虚拟凸块中的第一虚拟凸块与所述多个第一虚拟二极管部件和所述多个第二虚拟二极管部件交叠,并且所述第一虚拟凸块连接到所述多个第一虚拟二极管部件中的一个第一虚拟二极管部件和所述多个第二虚拟二极管部件中的一个第二虚拟二极管部件。
11.根据权利要求9所述的驱动IC,其中,所述多个虚拟凸块中的每一个虚拟凸块的节距与所述多个输出凸块中的每一个输出凸块的节距相同。
12.根据权利要求9所述的驱动IC,其中,所述多个虚拟凸块中的每一个虚拟凸块的节距小于所述多个输入凸块中的每一个输入凸块的节距。
13.根据权利要求9所述的驱动IC,其中,所述多个第一二极管部件的数量以及所述多个第二二极管部件的数量和与所述多个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件交叠的输出凸块的数量相同。
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