[发明专利]一种喷雾散热装置

说明书

本发明提供了一种喷雾散热装置，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；腔体端盖覆盖于均热板上，均热板朝向腔体端盖的第一面上具有管槽；喷雾器的喷雾管与腔体端盖的顶部连通，用于向腔体端盖与均热板构成的内腔喷冷却介质；喷雾器的进液管与均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至喷雾器；控制器用于控制喷雾器的工作状态，均热板背向腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。本发明通过控制喷雾器的工作状态，能够对腔体端盖与均热板形成的内腔喷洒冷却介质，由于均热板上具有管槽，能够使冷却介质在均热板上与带散热电子器件进行充分热交换，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。

技术领域

本发明涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种喷雾散热装置。

背景技术

随着电子元器件的体积小型化和高功率器件使用数量的增加，电子电器设备的热流密度也越来越大，发热问题已经成为制约电子器件技术发展的主要因素。在电子器件中，相当一部分功率损耗转化为热的形式，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁。

传统的电子器件散热技术采用热管或者铜片的方法对电子器件进行热量转移，但热管与热源接触面积受限，或铜片热阻过大，导致了热管或铜片对电子器件的散热效率较低。

发明内容

本发明实施例提供了一种喷雾散热装置，散热均匀，结构简单，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。

本发明提供了一种喷雾散热装置，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；

所述腔体端盖覆盖于所述均热板上，所述均热板朝向所述腔体端盖的第一面上具有管槽；

所述喷雾器的喷雾管与所述腔体端盖的顶部连通，用于向所述腔体端盖与所述均热板构成的内腔喷冷却介质；

所述喷雾器的进液管与所述均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至所述喷雾器；

所述控制器用于控制所述喷雾器的工作状态，所述均热板背向所述腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。

优选地，所述管槽包括：引流槽、汇流槽和导流槽；

所述第一面的边缘部分具有所述导流槽，所述导流槽与所述喷雾器的所述进液管连通；

所述汇流槽沿所述第一面的所述边缘部分设置，且所述汇流槽与所述导流槽连通；

所述第一面的主体部分具有所述引流槽，且所述引流槽与所述汇流槽连通。

优选地，所述引流槽的数量为多个，且多个所述引流槽以所述均热板的几何中心为圆心呈圆周阵列设置于所述第一面的所述主体部分上。

优选地，每个所述引流槽的宽度沿半径方向逐渐减小。

优选地，所述引流槽、所述汇流槽和所述导流槽的深度相等。

优选地，所述冷却介质为低沸点且无腐蚀性的液体。

优选地，所述第二面上涂覆有导热硅脂。

优选地，所述均热板为圆形。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：