[发明专利]一种合金纳米颗粒焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(a)将金属盐和稳定剂完全溶解于溶剂中制得金属盐溶液，在该金属盐溶液中加入还原剂并搅拌，使其充分反应获得合金纳米颗粒悬浮液；

(b)将步骤(a)中制得的合金纳米颗粒悬浮液进行固液分离得到沉淀物，利用清洗剂洗涤该沉淀物，并将其干燥获得合金纳米颗粒；

(c)将步骤(b)中制得的合金纳米颗粒添加至有机增稠剂中，通过真空搅拌和除泡处理后，制得合金纳米颗粒焊膏。

2.如权利要求1所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中金属盐的阳离子优选为铜离子、银离子、锡离子和镍离子中的任意两种或两种以上；所述金属盐的阴离子优选为氯离子、溴离子、硝酸根离子、硫酸根离子、甲酸根离子和乙酸根离子中的一种或多种。

3.如权利要求1或2所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中稳定剂优选为油胺、油酸、聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基磺酸钠、树脂、硫醇类有机物、酰胺类有机物和醇胺类有机物中的一种或多种；溶剂优选为去离子水、乙二醇、乙醇、一缩乙二醇、丙三醇、1，2-丙二醇和戊二醇中的一种或多种；还原剂优选为水合肼、苯肼、硼氢化钠、柠檬酸钠和次磷酸钠中的一种或多种。

4.如权利要求1～3任一项所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中金属盐与稳定剂优选以1：2～1：30的摩尔比混合，并进一步优选以1：10～1：20的摩尔比混合；金属盐与还原剂优选以1：2～1：15的摩尔比混合，并进一步优选以1：5～1：10的摩尔比混合。

5.如权利要求1～4任一项所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中搅拌时间优选为0.5h～24h，搅拌温度优选为5℃～100℃。

6.如权利要求1～5任一项所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(b)中清洗剂优选为去离子水、甲醇、无水乙醇、丙醇、正丁醇、戊烷、已烷、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和甲苯中的一种或多种。

7.如权利要求1～6任一项所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(b)中干燥温度优选为60℃～80℃，干燥时间优选为2h～12h，制得的合金纳米颗粒的粒径优选为5nm～300nm。

8.如权利要求1～7任一项所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(c)中有机增稠剂优选为甲基纤维素溶液、乙基纤维素溶液、羟乙基纤维素溶液、松油醇、异丙醇、聚乙二醇、聚乙酸乙烯酯和丙三醇中的一种或多种。

9.如权利要求1～8任一项所述的合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，所述步骤(c)中制得的合金纳米颗粒焊膏中合金纳米颗粒的质量百分比优选为70％～95％。

10.一种利用权利要求1～9任一项所述的方法制得的合金纳米颗粒焊膏。