[发明专利]防水键盘结构及其组装方法在审

专利信息
申请号: 201811372112.4 申请日: 2018-11-16
公开(公告)号: CN111199844A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 张瑞祺 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705;H01H13/85;H01H13/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防水 键盘 结构 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种防水键盘结构,其特征在于,包括:

一键盘模块;

一键盘框架,框围于该键盘模块上,且该键盘框架以双料射出或嵌件成型方式形成一弹性防水层;

其中,该弹性防水层具有一覆盖于该键盘模块表面的披覆层、以及由该披覆层周缘延伸而出的突缘,所述突缘上具有一朝外突起且连续围绕着该键盘框架的密合圈。

2.如权利要求1所述的防水键盘结构,其特征在于,该键盘框架具有一叠置于该键盘模块上的框体,且该弹性防水层即粘固于该框体上。

3.如权利要求2所述的防水键盘结构,其特征在于,该键盘框架还具有一体形成于该框体内的格栅结构而对应该键盘模块的若干个按键。

4.如权利要求3所述的防水键盘结构,其特征在于,该披覆层具有对应且粘固于该格栅结构上的肋部、以及一体构成于这些肋部间若干个护膜,各该护膜即分别对应且覆盖于各该按键上。

5.如权利要求4所述的防水键盘结构,其特征在于,该弹性防水层为液态硅胶所构成,且于该弹性防水层和该键盘框架之间的介面形成共价键。

6.一种防水键盘结构的组装方法,其特征在于,步骤包括:

a)备制一底座以及一键盘模块,该底座具有一容置空间,而该键盘模块定义一按键面、以及一与该按键面相背对的组装面;

b)以双料射出或嵌件成型方式于一键盘框架上披覆一弹性防水层;

c)将该键盘框架连同该弹性防水层组设于该键盘模块;

d)将该键盘模块以其组装面朝向该底座而连同该键盘框架一起组合至该容置空间内;

e)使该弹性防水层紧配于该底座以形成一防水圈。

7.一种防水键盘结构,其特征在于,包括:

一底座,具有一容置空间;

一键盘模块,设于容置空间内;

一键盘框架,框围于该键盘模块上,且该键盘框架披覆有一弹性防水层,该弹性防水层紧配于该底座以形成一防水圈。

8.如权利要求7所述的防水键盘结构,其特征在于,该键盘框架具有一叠置于该键盘模块上的框体,且该弹性防水层即粘固于该框体上。

9.如权利要求8所述的防水键盘结构,其特征在于,该键盘框架还具有一体形成于该框体内的格栅结构而对应该键盘模块的若干个按键。

10.如权利要求8所述的防水键盘结构,其特征在于,该键盘框架还具有一由该框体周缘向下延伸的嵌入部,所述嵌入部被夹置于该键盘模块与该容置空间的内壁之间,该容置空间内形成有一围绕其内壁而向下凹入的卡槽,且所述嵌入部更进一步卡入该卡槽内。

11.如权利要求10所述的防水键盘结构,其特征在于,该弹性防水层具有一覆盖于该键盘模块表面的披覆层、以及由该披覆层周缘延伸而出的突缘,所述突缘紧迫于该嵌入部与该容置空间的内壁之间。

12.如权利要求11所述的防水键盘结构,其特征在于,所述突上具有一连续围绕着该键盘框架的密合圈。

13.如权利要求12所述的防水键盘结构,其特征在于,该密合圈朝向该容置空间的内壁突起、且被限位于该卡槽内。

14.如权利要求8所述的防水键盘结构,其特征在于,该弹性防水层以双料射出或嵌件成型方式而形成于该框体上。

15.如权利要求14所述的防水键盘结构,其特征在于,该弹性防水层为液态硅胶所构成,且于该弹性防水层和该键盘框架之间的介面形成共价键。

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