[发明专利]一种板条激光增益介质封装方法

权利要求书

1.一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：

对板条激光增益介质的焊接面进行镀膜处理；

对热沉的焊接面进行处理，使所述热沉的焊接面满足设定要求；

选取焊接过渡片，通过两块经过处理的热沉的焊接面各包夹一块所选取的焊接过渡片，在两块焊接过渡片之间包夹设置镀膜处理后的板条激光增益介质组成焊接体；

对所述焊接体进行焊接，完成所述板条激光增益介质的封装；

选取的焊接过渡片的热膨胀系数与所述板条激光增益介质相近；

对所述焊接体进行焊接，具体包含，

将所述焊接体放入真空焊接炉中；

将真空焊接炉抽真空至6×10^-3～8×10^-4Pa，设置真空焊接炉温度为170℃～260℃进行焊接；

保温5～10分钟后，关掉真空焊接炉的加热电源，保持真空状态下冷却至室温；

取出焊接体，完成焊接过程。

2.如权利要求1所述的一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，所述对板条激光增益介质进行镀膜处理具体为，在所述板条激光增益介质的两个表面均依次镀上光学膜、钛膜、铂膜、金膜和铟膜。

3.如权利要求1所述的一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，所述热沉的内部设置有微通道水冷结构，所述对热沉的焊接面进行处理具体为，在所述热沉的焊接面镀上金膜和铟膜，使得所述热沉的焊接面满足，清洁度≤0.1mg/cm²，平面度≤0.5λ，λ表示波长，光洁度≤40/20。

4.如权利要求3所述的一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，选取的焊接过渡片为金刚石片、钨铜片、金箔、银箔或铜箔，且所述焊接过渡片的大小与所述板条激光增益介质的焊接面大小相同。

5.如权利要求1-4任一项所述的一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，所述板条激光增益介质为掺Nd³⁺的板条激光晶体、掺Nd³⁺的板条激光陶瓷、掺Yb³⁺的板条激光晶体或掺Yb³⁺的板条激光陶瓷。

6.如权利要求2所述的一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，所述光学膜为二氧化硅膜，厚度为2～5μm，钛膜厚度为100～300nm，铂膜厚度为100～300nm，金膜厚度为300～800nm，铟膜厚度为5～80μm。

7.如权利要求3所述的一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，在所述热沉的焊接面上镀金膜的厚度为300～500nm，镀铟膜厚度为8～80μm。

8.如权利要求4所述的一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，所述焊接过渡片的厚度为2～150μm。