[发明专利]具有直接敷铜基板的电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

直接敷铜介电基板，所述直接敷铜介电基板包括介电层；

第一金属总线，所述第一金属总线覆盖所述介电层，所述第一金属总线具有总线宽度；

第二金属总线，所述第二金属总线覆盖所述介电层且基本上与所述第一金属总线平行，其中，所述第一金属总线和所述第二金属总线与直流端子相关联；

金属岛状区，所述金属岛状区在所述第一金属总线与所述第二金属总线之间；

第一金属条带，所述第一金属条带的条带宽度小于所述总线宽度，所述第一金属条带通过第一介电屏障与所述金属岛状区隔离；

第二金属条带，所述第二金属条带的条带宽度小于所述总线宽度，所述第二金属条带通过第二介电屏障与所述第二金属总线隔离；

一组一个或多个第一半导体，每个所述第一半导体具有至少一个一级端子和二级端子，所述至少一个一级端子耦合到所述第一金属总线且所述二级端子耦合到所述金属岛状区；和

一组一个或多个第二半导体，每个所述第二半导体具有至少一个一级端子和二级端子，所述至少一个一级端子耦合到所述金属岛状区且所述二级端子耦合到所述第二金属总线。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一金属总线、所述第二金属总线和所述金属岛状区由铜或铜合金构成，且经由基层直接结合到所述介电层。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一金属总线、所述第二金属总线、所述第一金属条带和所述第二金属条带由铜或铜合金构成。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，每个所述第一半导体中还包括耦合到所述第一金属条带的三级端子；

其中，每个所述第二半导体还包括耦合到所述第二金属条带的另一三级端子。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述三级端子包括直接结合到相应的第一金属条带和第二金属条带的接合线。

6.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述至少一个一级端子包括一组并联的多个接合线，以支持更大的电流处理能力。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一半导体的二级端子包括在所述第一半导体的下表面上的导电焊盘，其中所述第二半导体的二级端子包括在所述第二半导体的下表面上的导电焊盘。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述一级端子和所述二级端子包括每个所述第一半导体的开关端子，并且其中所述三级端子包括每个所述第一半导体的控制端子。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述一级端子和所述二级端子包括每个所述第二半导体的开关端子，并且其中所述三级端子包括每个所述第二半导体的控制端子。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一金属条带的平行部分大致平行于所述第一金属总线，并且其中第一金属条带具有基本垂直于所述平行部分的垂直部分。

11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一金属总线和所述第二金属总线与具有相应孔的直流端子相关联。

12.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一金属总线、所述第二金属总线、所述第一金属条带和所述第二金属条带中的每一个具有连接片，所述连接片垂直于或基本垂直于所述第一金属总线、所述第二金属总线、所述第一金属条带和所述第二金属条带中的相应的一个延伸。

13.根据权利要求12所述的电子组件，其中，所述连接片端接于具有相应椭圆形开口的大致椭圆形部分。

14.根据权利要求1所述的电子组件，还包括：

分流电阻器，所述分流电阻器安装在所述介电基板上并与所述第一半导体和所述第二半导体间隔开。