[发明专利]SIGW圆极化缝隙天线在审
申请号: | 201811372835.4 | 申请日: | 2018-11-19 |
公开(公告)号: | CN109346834A | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 申东娅;张秀普;马超骏;王艺安;任文平;付泽旭 | 申请(专利权)人: | 云南大学 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650091 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缝隙天线 介质板 圆极化 上层介质板 基片集成 矩形缝隙 毫米波通信系统 蚀刻 底层介质板 抗干扰能力 圆极化辐射 圆极化天线 中间层介质 波导天线 电磁带隙 金属覆层 矩形金属 上下两层 金属层 微带线 易加工 波导 三层 分隔 天线 带宽 延伸 | ||
1.本发明SIGW圆极化缝隙天线,其特征在于,包括三层介质板:上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3),其中:
上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(9);第一敷铜层(9)上蚀刻有矩形缝隙(8),下表面印刷有馈电微带线(6);馈电微带线(6)延伸到矩形缝隙下方;
下层介质板(3)上表面的圆形贴片,下表面印刷有第二敷铜层(4);下层介质板(3)上打有金属过孔(5),与上表面的圆形贴片(10)一起组成电磁带隙(EBG)结构阵列;
中间层介质板(2)分隔上层介质板(1)和下层介质板(3),使上层介质板(1)和下层介质板(3)之间形成间隙;
上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3)粘合在一起,形成一个整体;
上层介质板(1)上的第一敷铜层(9)为理想电导体(PEC),下层介质板(3)相当于理想磁导体(PMC);
上层介质板(1),中间层介质板(2),下层介质板(3),印刷在上层介质板上的第一敷铜层(9)和馈电微带线(6),制作在下层介质板上的蘑菇状EBG阵列结构,以及印刷在下层介质板上的第二敷铜层(4)构成基片集成间隙波导(SIGW)结构。
2.根据权利要求1所述SIGW圆极化缝隙天线,其特征在于:在基片集成间隙波导的上层介质板(1)的第一敷铜层(9)上开矩形缝隙(8)并延伸馈电微带线到矩形缝隙(8)下方,且矩形缝隙(8)与馈电微带线(6)有一45°夹角。
3.所述SIGW圆极化缝隙天线,其特征在于:上层介质板(1)下表面的馈电微带线(6)延伸到矩形缝隙(8)下方,激励该缝隙产生辐射;馈电微带线(6)延伸到缝隙中间位置时,可以获得较佳的回波损耗和轴比;当缝隙(8)长宽比值固定,加长或缩短馈电微带线(6)长度时,回波损耗变化较大,但轴比变化较小。
4.所述SIGW圆极化缝隙天线,其特征在于:矩形缝隙(8)与馈电微带线(6)间成45°夹角,产生两个正交电场分量,形成圆极化电磁波。
5.根据权利要求1所述SIGW圆极化缝隙天线,其特征在于:为了获得所需的工作频带,需要合适地选取蘑菇状EBG结构中圆形贴片(10)和金属过孔(5)的尺寸以及蘑菇状EBG结构的周期,使EBG结构的阻带与基片集成间隙波导(SIGW)所传播的电磁波频带相适应。
6.根据权利要求1所述SIGW圆极化缝隙天线,其特征在于:当宽边和长边的比值为0.75时,可以获得较佳的轴比结果;当缝隙(8)的长边值固定时,缝隙(8)的宽边和长边的值升高时,最小轴比所在的频点向低频端移动,带内轴比升高;当缝隙(8)的宽边和长边的值降低时,最小轴比所在频点向高频端移动,带内轴比也会升高。
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