[发明专利]一种传送带式计算机散热机箱有效

专利信息
申请号: 201811372905.6 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN109240452B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 徐尚 申请(专利权)人: 安徽伟迈信息技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 传送带 计算机 散热 机箱
【说明书】:

发明公开了一种传送带式计算机散热机箱,包括计算机机箱,所述机箱内架板的杆壁竖直方向上间隔设有多个用于按压收缩的弹簧卡块,所述安装板通过滑动口滑动套设在机箱内架板的四周,所述计算机机箱的内顶面和内底面分别开设有驱动室,所述机箱散热口和驱动室内穿设有一整块多功能传送带,所述多功能传送带通过设置在驱动室内的驱动装置沿着机箱的左右侧壁和上下顶面转动,所述多功能传送带上开设有两个散热皮带口;本发明提供将侧壁上的机箱散热口可以通过多功能传送带实现全封闭或全敞开,减少了升降机构的操作不便性以及升降机构的占用空间,更加耐用、使用寿命更加长,故障率低且成本低廉维修更换方便,提升了计算机机箱内部的散热效率。

技术领域

本发明涉及计算机散热领域,具体是一种传送带式计算机散热机箱。

背景技术

计算机的散热不仅在电气件上进行导热散热,主要的工作环境温度对计算机的正常工作起着重要作用,因此,主要的散热设备主要集中设置在计算机机箱内,主要通过对计算机机箱内的温度进行降温实现计算机电气件的正常工作温度,因此,市面上出现了各种类型的散热机箱。

随着风冷和水冷的主动散热方式的普及,目前的机箱散热主要通过加速机箱内外热量交换进行降温,一般的机箱散热口由于较小,机箱内部的热量无法快速排出,针对这类问题市场上出现了很多机箱侧板带升降的散热机构,但是这种升降装置在升降过程中需要预留侧板升降的预留高度,但是对于一般计算机机箱的放置空间狭小的问题,一般的升降机构难以适应普遍尺寸刚好或者较小的计算机机箱体积的机箱外部支架,而且升降机构使用机械结构较多,升降机构造价成本高,导致带升降机构故障率高,因此,针对这类问题,我们需要可以快速且不占空间的机箱侧板打开提高散热效率的散热机箱。

发明内容

本发明的目的在于提供一种传送带式计算机散热机箱,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种传送带式计算机散热机箱,包括计算机机箱、机箱散热口、机箱内架板和安装板,所述计算机机箱的左右侧壁开设有机箱散热口,所述计算机机箱的内部竖直固定着机箱内架板,所述机箱内架板上设有多个安装板,所述机箱内架板的杆壁竖直方向上间隔设有多个用于按压收缩的弹簧卡块,所述安装板的内部开设有滑动口,所述安装板通过滑动口滑动套设在机箱内架板的四周,所述安装板的底面通过弹簧卡块支撑在机箱内架板上,所述计算机机箱的内顶面和内底面分别开设有驱动室,所述机箱散热口和驱动室内穿设有一整块多功能传送带,所述驱动室与机箱散热口相接面开设有传送带口,所述多功能传送带由传送带口穿入计算机机箱内,所述多功能传送带通过设置在驱动室内的驱动装置沿着机箱的左右侧壁和上下顶面转动,所述多功能传送带上开设有两个散热皮带口。

更进一步的方案:所述弹簧卡块底端通过卡块转轴转动固定在卡块收纳槽内,所述卡块收纳槽开设在机箱内架板的前后面上,所述弹簧卡块的内侧面与卡块收纳槽的内槽壁通过多根支撑弹簧固定相连,所述弹簧卡块与卡块收纳槽之间设有防止弹簧卡块转出卡块收纳槽外的限位装置。

更进一步的方案:所述卡块收纳槽为弧形凹槽,所述弹簧卡块为顶面为平面的倒梯形金属块。

更进一步的方案:所述限位装置包括限位块和槽挡块,所述槽挡块固定在卡块收纳槽的顶部开口内侧,所述限位块固定在弹簧卡块的左侧顶面上,所述限位块外表面到卡块转轴轴线的最短距离大于槽挡块底面到卡块转轴轴线的最大距离。

更进一步的方案:所述驱动装置包括驱动电机、电机皮带轮、驱动皮带和驱动辊,所述驱动辊通过穿设固定的辊转轴转动固定在驱动室前后面板的左右内壁之间,所述驱动辊位于传送带口的内侧,所述多功能传送带由传送带口穿入驱动室内并从滑动套接在驱动室左右两侧的驱动辊的上表面上,所述计算机机箱底部驱动室内安装有驱动电机,所述驱动电机的电机轴上固定有电机皮带轮,所述电机皮带轮通过驱动皮带与随动皮带轮相连,所述随动皮带轮固定在计算机机箱底部的驱动室内右侧的辊转轴的前端杆壁上。

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